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Inventor Inventor Assignee Assignee IPC IPC
1
CN112447644A
半导体器件封装件
Public
Publication/Patent Number: CN112447644A Publication Date: 2021-03-05 Application Number: 202010893748.4 Filing Date: 2020-08-31 Inventor: 林承园   李秉玉     Assignee: 半导体元件工业有限责任公司   IPC: H01L23/48 Abstract: 本发明涉及半导体器件封装件。在一般方面,一种半导体器件可包括衬底和正电源端子,该正电源端子与该衬底电耦接,该正电源端子被布置在第一平面中。该器件还可包括第一负电源端子,该第一负电源端子从该正电源端子横向地设置并且布置在该第一平面中。该器件还可包括第二负电源端子,该第二负电源端子从该正电源端子横向地设置并且布置在该第一平面中。该正电源端子可设置在该第一负电源端子和该第二负电源端子之间。该器件还可包括导电夹,该导电夹经由导电桥将该第一负电源端子与该第二负电源端子电耦接。该导电桥的一部分可布置在第二平面中,该第二平面与该第一平面平行并且非共面。
2
CN112447615A
半导体器件封装组件及其制造方法
Public
Publication/Patent Number: CN112447615A Publication Date: 2021-03-05 Application Number: 202010923426.X Filing Date: 2020-09-04 Inventor: 林承園   金正大     Assignee: 半导体元件工业有限责任公司   IPC: H01L23/15 Abstract: 本发明题为“半导体器件封装组件及其制造方法”。在一个整体方面,半导体器件封装件可包括管芯附接桨叶,该管芯附接桨叶具有第一表面和与第一表面相对的第二表面。封装件还可包括与管芯附接桨叶的第一表面耦接的半导体管芯。封装件还可包括直接键合金属(DBM)衬底。DBM衬底可包括:陶瓷层,陶瓷层具有第一表面和与第一表面相对的第二表面;第一金属层,第一金属层设置在陶瓷层的第一表面上并且与管芯附接桨叶的第二表面耦接;以及第二金属层,第二金属层设置在陶瓷层的第二表面上。第二金属层可暴露于半导体器件封装件的外部。第二金属层可通过陶瓷层与第一金属层电隔离。
3
CN105655314B
半导体封装体
Grant
Title (English): Semiconductor packaging
Publication/Patent Number: CN105655314B Publication Date: 2019-04-23 Application Number: 201510236954.7 Filing Date: 2015-05-11 Inventor: 林承园     孙焌瑞   Assignee: 快捷韩国半导体有限公司   IPC: H01L23/495 Abstract: 本发明提供一种具备搭载晶体管元件以防止故障的引线框架的半导体封装体。本发明的半导体封装体包括:引线框架,其包括用于设置第一晶体管元件和第二晶体管元件的至少一个晶体管芯片焊盘、用于设置驱动器半导体芯片的驱动器芯片焊盘、与上述驱动器半导体芯片电连接的第一驱动器引线和设置于第一驱动器引线与上述至少一个晶体管芯片焊盘之间的第二驱动器引线;芯片焊线,其电连接在上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片之间;第一晶体管焊线,其电连接在上述第一驱动器引线和上述第二晶体管元件之间;和第一绝缘体,其设置于上述第二驱动器引线上以使上述第二驱动器引线与上述第一晶体管焊线绝缘。
4
CN104576559B
功率模块封装件及其制造方法
Grant
Title (English): Power module package and its manufacturing method
Publication/Patent Number: CN104576559B Publication Date: 2019-10-22 Application Number: 201410542443.3 Filing Date: 2014-10-14 Inventor: 李根赫     孙焌瑞   林承园   Assignee: 快捷韩国半导体有限公司   IPC: H01L23/31 Abstract: 本发明提供了一种功率模块封装件,所述功率模块封装件包括:基板;至少一个布置在所述基板上的电极;以及覆盖所述基板的至少一部分的封装构件,所述封装构件包括容纳所述至少一个电极的壳体单元。所述至少一个电极与所述封装构件间隔开。
5
CN209249444U
半导体封装
Grant
Title (English): Semiconductor packaging
Publication/Patent Number: CN209249444U Publication Date: 2019-08-13 Application Number: 201821948099.8 Filing Date: 2018-03-14 Inventor: 林承园     李泳科   李允秀   孙焌瑞   李达泳   朴昶泳   Assignee: 半导体元件工业有限责任公司   IPC: H01L23/31 Abstract: 本实用新型涉及半导体封装。该半导体封装的实施方式可包括耦接到第一管芯的第一衬底;第一多个结冷却管,其中所述第一多个结冷却管中的每个结冷却管至少部分嵌入在所述第一衬底中;耦接到第二管芯的第二衬底;第二多个结冷却管,其中所述第二多个结冷却管中的每个结冷却管至少部分嵌入在所述第二衬底中;直接耦接在所述第一管芯和所述第二管芯之间的间隔物。
6
CN209282197U
半导体封装件及功率模块
Grant
Title (English): Semiconductor packaging and power modules
Publication/Patent Number: CN209282197U Publication Date: 2019-08-20 Application Number: 201790000891.8 Filing Date: 2017-06-16 Inventor: 林承园     孙焌瑞   钟马尅   欧拉夫·兹施昌   Assignee: 快捷半导体公司   IPC: H01L23/538 Abstract: 本申请涉及半导体封装件及功率模块。半导体封装件的实施方式可包括:第一基底,所述第一基底具有耦接在第一金属层与第二金属层之间的第一介电层;第二基底,所述第二基底具有耦接在第三金属层与第四金属层之间的第二介电层。第一管芯可与第一电间隔件耦接,所述第一电间隔件耦接在所述第一基底与所述第二基底之间的空间中并与所述第一基底和所述第二基底耦接,并且第二管芯可与第二电间隔件耦接,所述第二电间隔件耦接在所述第一基底与所述第二基底之间的空间中并与所述第一基底和所述第二基底耦接。
7
CN207587728U
半导体装置
Grant
Title (English): semiconductor device
Publication/Patent Number: CN207587728U Publication Date: 2018-07-06 Application Number: 201721440133.6 Filing Date: 2017-11-01 Inventor: 林承园   钟马尅   孙焌瑞     Assignee: 快捷韩国半导体有限公司   IPC: H01L23/495 Abstract: 在一个总的方面,一种半导体装置,可以包括半导体管芯、衬底和耦合到衬底的引线框。所述装置可以包括耦合到所述半导体管芯的导电夹。所述引线框可以布置在所述半导体管芯和所述衬底之间,并且所述半导体管芯可以布置在所述导电夹和所述引线框之间。
8
CN108538806A
具有减小的杂散电感的封装半导体器件和模块
Substantial Examination
Title (English): Encapsulated semiconductor devices and modules with reduced stray inductance
Publication/Patent Number: CN108538806A Publication Date: 2018-09-14 Application Number: 201810180876.7 Filing Date: 2018-03-05 Inventor: 林承园   郑万教   李秉玉   孙焌瑞     Assignee: 半导体组件工业公司   IPC: H01L23/50 Abstract: 本发明涉及具有减小的杂散电感的封装半导体器件和模块。在一般方面,本发明公开了一种装置,所述装置可包括与第二衬底操作地耦合的第一衬底。所述装置还可包括电源端子组件,所述电源端子组件包括沿着第一平面对准的第一电源端子,所述第一电源端子与所述第一衬底电耦合。所述电源端子组件还可包括沿着第二平面对准的第二电源端子,所述第二电源端子与所述第二衬底电耦合。所述电源端子组件还可包括电源端子框架,所述电源端子框架具有设置在所述第一电源端子和所述第二电源端子之间的隔离部分,以及设置在所述第一电源端子的一部分周围并且设置在所述第二电源端子的一部分周围的保持部分。
9
CN208271867U
半导体封装
Grant
Title (English): Semiconductor packaging
Publication/Patent Number: CN208271867U Publication Date: 2018-12-21 Application Number: 201820348597.2 Filing Date: 2018-03-14 Inventor: 林承园     李泳科   李允秀   孙焌瑞   李达泳   朴昶泳   Assignee: 半导体元件工业有限责任公司   IPC: H01L23/31 Abstract: 本实用新型涉及半导体封装。该半导体封装的实施方式可包括耦接到第一管芯的第一衬底,耦接到第二管芯的第二衬底,以及包括在该第一衬底的周边内并且在第二衬底的周边内的间隔物,该间隔物耦接在第一管芯和第二管芯之间,该间隔物包括穿过其中的结冷却管。
10
CN104112727B
与包括半导体管芯的改进封装件相关的方法和装置
Grant
Title (English): Methods and devices related to improved packaging including semiconductor cores
Publication/Patent Number: CN104112727B Publication Date: 2018-06-05 Application Number: 201310740963.0 Filing Date: 2013-12-27 Inventor: A·r·阿什拉芙扎德   V·g·乌拉尔   J·江   D·金泽   M·m·杜比     吴宗麟   M·c·伊斯塔西欧   Assignee: 费查尔德半导体有限公司   IPC: H01L23/48 Abstract: 在一个一般方面中,一种方法可包括使用第一电镀工艺在基板上形成重新分布层以及使用第二电镀工艺在所述重新分布层上形成导电柱。所述方法可包括将半导体管芯耦合至所述重新分布层,并且可包括形成对所述重新分布层的至少一部分以及所述导电柱的至少一部分进行包封的模塑层。
11
CN105655314A
半导体封装体
Grant
Title (English): Semiconductor packaging
Publication/Patent Number: CN105655314A Publication Date: 2016-06-08 Application Number: 201510236954.7 Filing Date: 2015-05-11 Inventor: 林承园     孙焌瑞   Assignee: 快捷韩国半导体有限公司   IPC: H01L23/495 Abstract: 本发明提供一种具备搭载晶体管元件以防止故障的引线框架的半导体封装体。本发明的半导体封装体包括:引线框架,其包括用于设置第一晶体管元件和第二晶体管元件的至少一个晶体管芯片焊盘、用于设置驱动器半导体芯片的驱动器芯片焊盘、与上述驱动器半导体芯片电连接的第一驱动器引线和设置于第一驱动器引线与上述至少一个晶体管芯片焊盘之间的第二驱动器引线;芯片焊线,其电连接在上述第一晶体管元件和上述驱动器半导体芯片之间;第一晶体管焊线,其电连接在上述第一驱动器引线和上述第二晶体管元件之间;和第一绝缘体,其设置于上述第二驱动器引线上以使上述第二驱动器引线与上述第一晶体管焊线绝缘。
12
CN104576559A
功率模块封装件及其制造方法
Grant
Title (English): Power module package and its manufacturing method
Publication/Patent Number: CN104576559A Publication Date: 2015-04-29 Application Number: 201410542443.3 Filing Date: 2014-10-14 Inventor: 李根赫     孙焌瑞   林承园   Assignee: 快捷韩国半导体有限公司   IPC: H01L23/31 Abstract: 本发明提供了一种功率模块封装件,所述功率模块封装件包括:基板;至少一个布置在所述基板上的电极;以及覆盖所述基板的至少一部分的封装构件,所述封装构件包括容纳所述至少一个电极的壳体单元。所述至少一个电极与所述封装构件间隔开。
13
CN104112727A
与包括半导体管芯的改进封装件相关的方法和装置
Grant
Title (English): Methods and devices related to improved packaging including semiconductor cores
Publication/Patent Number: CN104112727A Publication Date: 2014-10-22 Application Number: 201310740963.0 Filing Date: 2013-12-27 Inventor: A·r·阿什拉芙扎德   V·g·乌拉尔   J·江   D·金泽   M·m·杜比     吴宗麟   M·c·伊斯塔西欧   Assignee: 费查尔德半导体有限公司   IPC: H01L23/48 Abstract: 在一个一般方面中,一种方法可包括使用第一电镀工艺在基板上形成重新分布层以及使用第二电镀工艺在所述重新分布层上形成导电柱。所述方法可包括将半导体管芯耦合至所述重新分布层,并且可包括形成对所述重新分布层的至少一部分以及所述导电柱的至少一部分进行包封的模塑层。
14
CN203085515U
半导体封装体
Lapses
Title (English): Semiconductor packaging
Publication/Patent Number: CN203085515U Publication Date: 2013-07-24 Application Number: 201320005019.6 Filing Date: 2013-01-05 Inventor: 严柱阳   郑润载     孙焌瑞   Assignee: 快捷韩国半导体有限公司   IPC: H01L23/488 Abstract: 一种半导体封装体,包括:芯片焊盘,所述芯片焊盘包括导电材料,并且具有第一厚度;半导体芯片,所述半导体芯片设置在所述芯片焊盘的顶表面上,并且电连接到所述芯片焊盘;引线,所述引线连接到所述芯片焊盘,并且具有小于所述第一厚度的第二厚度;以及基底层,所述基底层设置在所述芯片焊盘的底表面上,并且具有热辐射表面。