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1
CN212365924U
一种三维立体封装芯片的测试模组
Grant
Publication/Patent Number: CN212365924U Publication Date: 2021-01-15 Application Number: 202021291421.1 Filing Date: 2020-07-03 Inventor: 陈像   王烈洋     汤凡   Assignee: 珠海欧比特电子有限公司   IPC: H01L21/66 Abstract: 本实用新型公开一种三维立体封装芯片的测试模组,涉及印制电路板、立体封装芯片技术领域;所述测试模组包括若干个从上至下依次堆叠的叠层板、以及设置在两两相邻的两个所述叠层板之间的信号转接板;叠层板的正反两面均设置有至少一个测试点焊盘,叠层板的正面与反面的测试点焊盘一一对应短接;信号转接板的正反两面均设置有信号转接焊盘,信号转接板的正面与反面的信号转接焊盘一一对应设置,信号转接板上对应设置的正面与反面的信号转接焊盘导通或者断开;信号转接焊盘与其相对的叠层板的测试点焊盘一一对应电连接。本实用新型测试模组极大的简化了测试步骤,节省开发成本,提高叠层板的合格率、叠层板测试的可靠性。
2
CN212322995U
一种基于立体封装技术的DDR2存储器
Grant
Publication/Patent Number: CN212322995U Publication Date: 2021-01-08 Application Number: 202021036473.4 Filing Date: 2020-06-09 Inventor: 孟庆福   马玉华   颜振辉     Assignee: 青岛欧比特宇航科技有限公司   IPC: H01L25/065 Abstract: 本实用新型公开了一种基于立体封装技术的DDR2存储器,包括芯片单体、单体引脚、基体板、支连柱和接合引脚,芯片单体上设有单体引脚,多个基体板垂直堆叠在一起,除了最下方的基体板,其他的基体板上分别设有芯片单体且设有贴靠单体引脚的支连柱,支连柱的上下两端分别伸出基体板的上下两端面,处于相邻两个基体板上上下对应的两个支连柱的相对端对接在一起,最下方的基体板上支连柱的下端设有接合引脚,使得芯片单体能够先焊接在一个基体板上形成预焊单体,多个预焊单体和一个基体板通过对接形成加固接合体。本实用新型采用预先焊接的方式将存储芯片的芯片单体设在基体板上,然后通过对接的方式实现引脚一一对接通过通过接合引脚引出,结构稳定,方便封装。
3
CN112216336A
存储器单粒子测试方法及系统
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112216336A Publication Date: 2021-01-12 Application Number: 202010882865.0 Filing Date: 2020-08-28 Inventor: 颜军   陈像   颜志宇   龚永红   王烈洋     蒲光明   陈伙立   骆征兵   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: G11C29/56 Abstract: 本发明公开了一种存储器单粒子测试方法及系统,其中方法包括:预设码写入:向被测存储器内写入预设码;重离子辐照:对被测存储器进行重离子辐照,同时在辐照过程中循环读取被测存储器中的数据,并将数据与所述预设码比较,根据比较结果判断翻转类型,统计翻转位数及次数;测试数据记录:被测存储器的全部存储空间被完全读取一遍后,暂停辐射,并将该周期内累计翻转位数及次数传递给主控计算机显示并保存;重复重离子辐照步骤及所述测试数据记录步骤直至重离子注入量达到规定值。根据上述技术方案的存储器单粒子测试方法,测试过程中对存储器的全部存储空间进行循环读取,避免瞬态改写造成的误判,保证测试结果的准确无误。
4
CN212676245U
叠层板及无表面镀层的立体封装结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212676245U Publication Date: 2021-03-09 Application Number: 202021835689.7 Filing Date: 2020-08-28 Inventor: 颜军   王烈洋   颜志宇   龚永红     陈像   汤凡   蒲光明   陈伙立   骆征兵   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: H01L23/31 Abstract: 本实用新型公开了一种叠层板及无表面镀层的立体封装结构及方法,其中叠层板至少一对角上设有定位孔,至少一边设有凹槽,凹槽内间隔设有多个半边焊盘。无表面镀层的立体封装结构包括叠层板堆叠结构及灌封层,叠层板堆叠结构包括多片上述叠层板自上而下堆叠而成,位于叠层板堆叠结构最下层的叠层板上设有若干引脚。叠层板之间设有多根引线,每根引线的两端分别与不同叠层板上的一个半边焊盘焊接。灌封层将叠层板堆叠结构灌封于内,引脚一端延伸至灌封层表面外。根据上述技术方案的无表面都城的立体封装结构通过采用上述叠层板,叠层板之间内部通过引线电性连接,灌封层表面无需镀上金属镀层,简化了生产工艺,并降低了材料成本。
5
CN111785653A
一种三维立体封装芯片的测试模组
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN111785653A Publication Date: 2020-10-16 Application Number: 202010637012.0 Filing Date: 2020-07-03 Inventor: 陈像   王烈洋     汤凡   Assignee: 珠海欧比特电子有限公司   IPC: H01L21/66 Abstract: 本发明公开一种三维立体封装芯片的测试模组,涉及印制电路板、立体封装芯片技术领域;所述测试模组包括若干个从上至下依次堆叠的叠层板、以及设置在两两相邻的两个所述叠层板之间的信号转接板;叠层板的正反两面均设置有至少一个测试点焊盘,叠层板的正面与反面的测试点焊盘一一对应短接;信号转接板的正反两面均设置有信号转接焊盘,信号转接板的正面与反面的信号转接焊盘一一对应设置,信号转接板上对应设置的正面与反面的信号转接焊盘导通或者断开;信号转接焊盘与其相对的叠层板的测试点焊盘一一对应电连接。本发明测试模组极大的简化了测试步骤,节省开发成本,提高叠层板的合格率、叠层板测试的可靠性。
6
CN212209482U
SPI闪断存储器
Grant
Publication/Patent Number: CN212209482U Publication Date: 2020-12-22 Application Number: 202020842976.4 Filing Date: 2020-05-19 Inventor:   颜军   王烈洋   汤凡   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: H01L25/065 Abstract: 本实用新型公开了一种SPI闪断存储器,包括:底板、引线框架、多个叠层PCB板、多片SPI闪存芯片及灌封层。其中引线框架设置于底板上,上面设置有多个用于与外部信号连接的引脚。多个所述叠层PCB板自上而下垂直叠放于底板上方,皆设有多个引线。多片所述SPI闪存芯片分别设置于多个叠层PCB板上,四片SPI闪存芯片的引脚分别与叠层PCB板上的多个引线电性连接。灌封层将多个叠层PCB板、底板及多片SPI闪存芯片灌封于内,引脚及引线皆部分露出于灌封层外引线及引脚之间通过镀于灌封层表面的金属镀层实现电性连接。根据上述技术方案的SPI闪存,布线简单,可以减少引脚数量,便于安装。同时采用立体封装,可以减少闪存的安装面积,节约安装空间。
7
CN210984289U
DRAM测试系统
Grant
Publication/Patent Number: CN210984289U Publication Date: 2020-07-10 Application Number: 202020067102.6 Filing Date: 2020-01-13 Inventor: 王烈洋   颜军     陈像   陈伙立   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: G11C29/56 Abstract: 本实用新型公开了一种DRAM测试系统,包括:主控系统、第一FPGA系统、第一连接器、第二连接器及两个级联连接器。其中第一FPGA系统与所述主控系统连接,用于执行DRAM测试动作。第一连接器与所述第一FPGA系统连接,用于连接被测DRAM。第二连接器与所述CPU系统和FPGA系统连接,用于连接外部设备。两个级联连接器皆分别与所述主控系统和FPGA系统连接,用于多个上述技术方案的DRAM测试系统之间的级联。根据上述技术方案的DRAM测试系统,多个DRAM测试系统之间可以灵活级联,可以根据测试需求构成不同规模的DRAM测试系统,提高测试效率的同时保证资源利用最大化。
8
CN111508944A
一种立体封装结构及方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN111508944A Publication Date: 2020-08-07 Application Number: 202010317919.9 Filing Date: 2020-04-21 Inventor: 陈像   颜军   王烈洋     汤凡   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: H01L25/16 Abstract: 本发明公开了一种立体封装结构及方法,其中立体封装结构包括:多个叠层板、柔性板、灌封层及高速连接器。其中多个叠层板自下而上依次垂直叠放,每个叠层板上设置有元器件及印制电路。柔性板上面设有印制电路,用于各叠层板之间的电性连接。灌封层将叠层板及柔性板灌封于内,高速连接器的一端至少与一个叠层板电性连接,另一端裸露于灌封层的表面。根据上述技术方案的立体封装结构,可以为各层之间的互联信号提供一个参考平面,保证互联信号之间的阻抗连续性,进而保证互联信号的完整性,使立体封装的模块可以应用到高速电路的设计中。
9
CN210467839U
一种立体封装DDR2 SDRAM存储器
Grant
Publication/Patent Number: CN210467839U Publication Date: 2020-05-05 Application Number: 201921475085.3 Filing Date: 2019-09-06 Inventor: 颜军   陈像   潘申林   王烈洋     Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: H01L27/108 Abstract: 本实用新型公开一种立体封装DDR2SDRAM存储器,包括封装体以及均设置在封装体内的引脚底板和多个芯片层;引脚底板上设置有第一引线桥以及用于对外连接的信号引脚,第一引线桥通过走线与信号引脚关联连接;多个芯片层从下往上依次堆叠在引脚底板上,每个芯片层包括基板和DDR2芯片,基板上设置有关联连接的第二引线桥和信号连接线,DDR2芯片叠放在基板上,且与信号连接线关联连接;封装体的外表面设置有镀金连接线和金属屏蔽层,镀金连接线将多个基板的第二引线桥关联连接后与第一引线桥关联连接,金属屏蔽层与引脚底板的接地信号引脚关联连接。本实用新型具有抗振动冲击能力,而且在封装体的表面设置有金属屏蔽层,可以提高存储器的抗电离辐射能力。
10
CN111259515A
一种飞行器健康管理方法及系统
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN111259515A Publication Date: 2020-06-09 Application Number: 202010015332.2 Filing Date: 2020-01-07 Inventor: 芮云波   颜军   董文岳     Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: G06F30/20 Abstract: 本发明公开了一种飞行器健康管理方法及系统,涉及航空航天技术领域,用于实现:通过将飞行器各个子系统的故障监测、故障诊断、影响评估、故障预测等,及其相应的处理措施和后勤保障的安排等综合为一个对飞行器健康状况的综合管理系统。本发明的有益效果为:根据一定的故障征兆预测故障发生时间、故障模式等,提高飞行器维修保障、正确实施视情维修、降低飞行器故障发生率。
11
CN111128980A
一种三维立体封装内部器件的散热处理方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN111128980A Publication Date: 2020-05-08 Application Number: 201911230672.0 Filing Date: 2019-12-04 Inventor: 陈像   颜军   王烈洋     龚永红   黄小虎   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: H01L25/07 Abstract: 本发明涉及一种三维立体封装内部器件的散热处理方法,包括以下步骤:S1、焊接基片至基板顶部,进而在基板顶部垂直叠装待叠装材料,形成待封装模块;S2、布置隔离板至所述待封装模块顶部,通过环氧树脂灌封压膜成型,再烘干固化,形成PGA封装模块;S3、使用树脂切割机切割所述PGA封装模块,待切割成型后取出所述隔离板,将大功率器件的顶部裸露于空气中;S4、固定散热器至所述大功率器件顶部;S5、将所述PGA封装模块表面进行金属化处理及连线雕刻。本发明可以有效解决PGA封装模块中大功率器件的散热问题,降低工作温度,保证其工作的可靠性。
12
CN109392253B
一种改进型的三维立体封装方法
Grant
Publication/Patent Number: CN109392253B Publication Date: 2020-05-19 Application Number: 201811080828.7 Filing Date: 2018-09-17 Inventor: 颜军   王烈洋   黄小虎   陈伙立     龚永红   Assignee: 珠海欧比特电子有限公司   IPC: H05K3/32 Abstract: 本发明公开了一种改进型的三维立体封装方法,元件及引线桥装配至PCB板;通过树脂灌封将若干引脚的一端相连,得到底板;治具上装夹叠层板及底板,叠层板沿竖向上下分层排列;相邻两层板之间灌封树脂,树脂固化成型后,根据设计的芯片外形尺寸切割,侧面暴露出叠层板引线桥的断面;侧面进行金属镀层,雕刻金属镀层,连线成型;第二灌封成型,成型模块三的侧面以及顶面灌封树脂。小型化、高度集成化的同时,金属镀层没有裸露在模块外表面,起到了保护金属镀层的作用。就算模块的表面发生了刮蹭,也不会导致上下层互连的金属镀层受损而脱落。金属镀层不容易受潮气、污染物等的影响。
13
CN104766826B
一种用于飞参记录仪的存储器组件及其加工方法
Grant
Publication/Patent Number: CN104766826B Publication Date: 2020-11-13 Application Number: 201510035592.5 Filing Date: 2015-01-23 Inventor: 王烈洋     颜军   黄小虎   蒋晓华   蒲光明   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: H01L27/11529 Abstract: 本发明实施例提供一种用于飞参记录仪的存储器组件的加工方法,包括如下步骤:制作两个立体封装的第一存储芯片和第二存储芯片;制作一刚柔结合PCB板,所述刚柔结合PCB板依次由包括第一刚性PCB区域、第一柔性PCB区域、第二刚性PCB区域、第二柔性PCB区域和第三刚性PCB区域连接组成;将所述第一存储芯片焊接到所述第一刚性PCB区域,所述第二存储芯片焊接到所述第二刚性PCB区域,将矩形连接器焊接到所述第三刚性PCB区域。相应的提供一种采用上述方法加工的存储器组件。加工出的存储器组件提高了内部存储芯片的抗冲击能力。
14
CN212062437U
一种立体封装结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212062437U Publication Date: 2020-12-01 Application Number: 202020606479.4 Filing Date: 2020-04-21 Inventor: 陈像   颜军   王烈洋     汤凡   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: H01L25/16 Abstract: 本实用新型公开了一种立体封装结构及方法,其中立体封装结构包括:多个叠层板、柔性板、灌封层及高速连接器。其中多个叠层板自下而上依次垂直叠放,每个叠层板上设置有元器件及印制电路。柔性板上面设有印制电路,用于各叠层板之间的电性连接。灌封层将叠层板及柔性板灌封于内,高速连接器的一端至少与一个叠层板电性连接,另一端裸露于灌封层的表面。根据上述技术方案的立体封装结构,可以为各层之间的互联信号提供一个参考平面,保证互联信号之间的阻抗连续性,进而保证互联信号的完整性,使立体封装的模块可以应用到高速电路的设计中。
15
CN111192861A
叠层板、立体封装结构及封装方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN111192861A Publication Date: 2020-05-22 Application Number: 202010019155.5 Filing Date: 2020-01-08 Inventor: 王烈洋   颜军     陈像   汤凡   陈伙立   胡波   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: H01L23/492 Abstract: 本发明公开了一种叠层板、立体封装结构及封装方法,叠层板包括基板、设于基板上的多个定位孔及若干灌胶通孔和若干金属片。其中基板包括内板和设置于内板外的外框,内板上设有印制线路,内板用于装配芯片和电器元件。多个定位孔均设置于外框上,若干灌胶通孔设置于内板和外框之间,若干金属片跨设于内板和外框之间,金属片通过印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。根据上述技术方案的叠层板,使用金属片代替铁钴镍引线桥,减少了引线桥的SMT过程,避免了因为引线桥SMT过程中虚焊导致电路失效的可能性,降低了工艺复杂度,减少了材料成本,提高了层叠式立体封装的良品率。
16
CN211404489U
叠层板及立体封装结构
Grant
Publication/Patent Number: CN211404489U Publication Date: 2020-09-01 Application Number: 202020037654.2 Filing Date: 2020-01-08 Inventor: 王烈洋   颜军     陈像   汤凡   陈伙立   胡波   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: H01L23/492 Abstract: 本实用新型公开了一种叠层板及立体封装结构,叠层板包括基板、设于基板上的多个定位孔及若干灌胶通孔和若干金属片。其中基板包括内板和设置于内板外的外框,内板上设有印制线路,内板用于装配芯片和电器元件。多个定位孔均设置于外框上,若干灌胶通孔设置于内板和外框之间,若干金属片跨设于内板和外框之间,金属片通过印制线路与所述芯片和电器元件电性连接。根据上述技术方案的叠层板,使用金属片代替铁钴镍引线桥,减少了引线桥的SMT过程,避免了因为引线桥SMT过程中虚焊导致电路失效的可能性,降低了工艺复杂度,减少了材料成本,提高了层叠式立体封装的良品率。
17
CN111813619A
一种大容量存储器加载切换装置
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN111813619A Publication Date: 2020-10-23 Application Number: 202010522033.8 Filing Date: 2020-06-10 Inventor: 颜军     潘申林   王烈洋   汤凡   张水苹   陈像   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: G06F11/30 Abstract: 一种大容量存储器加载切换装置,包括:控制器、电平发生器、触发器以及片选器;其中,控制器与多个大容量存储器、电平发生器、触发器以及片选器连接,用于对多个大容量存储器、触发器以及片选器发送控制信号;电平发生器与控制器、触发器连接,用于向触发器产生至少两种电平不同的电平信号;触发器与控制器、电平发生器以及片选器连接,用于当接收到电平发生器发出的第一电平信号时,向片选器发出第二电平信号;片选器与控制器、触发器及多个大容量存储器连接,用于将触发器发送来的电平信号转换为相应的切换信号,以将控制器的数据通道从当前加载的大容量存储器切换到下一个大容量存储器。
18
CN211295078U
一种散热片及立体封装结构
Grant
Publication/Patent Number: CN211295078U Publication Date: 2020-08-18 Application Number: 202020028911.6 Filing Date: 2020-01-07 Inventor: 王烈洋   颜军     陈像   汤凡   陈伙立   胡波   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: H01L23/367 Abstract: 本实用新型涉及立体封装领域,公开了一种散热片及立体封装结构,散热片包括主板,所述主板包括相互连接的导热部和散热部,所述导热部的表面由若干不连续的平面组成,所述平面上设有通孔。通过将导热部表面分割为若干不连续的平面,并且在所述平面内设置通孔,减少了主板与树脂在单个方向上的热伸缩累加距离,树脂和金主板结合不会因为热伸缩差异过大导附着致脱离和结合不紧密的情况发生。
19
CN111106080A
一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN111106080A Publication Date: 2020-05-05 Application Number: 202010013931.0 Filing Date: 2020-01-07 Inventor: 王烈洋   颜军     陈像   汤凡   陈伙立   胡波   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: H01L23/367 Abstract: 本发明涉及立体封装领域,公开了一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构,散热片包括主板,所述主板包括相互连接的导热部和散热部,所述导热部的表面由若干不连续的平面组成,所述平面上设有通孔。通过将导热部表面分割为若干不连续的平面,并且在所述平面内设置通孔,减少了主板与树脂在单个方向上的热伸缩累加距离,树脂和金主板结合不会因为热伸缩差异过大导附着致脱离和结合不紧密的情况发生。
20
CN112002678A
叠层板、无表面镀层的立体封装结构及方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112002678A Publication Date: 2020-11-27 Application Number: 202010882924.4 Filing Date: 2020-08-28 Inventor: 颜军   王烈洋   颜志宇   龚永红     陈像   汤凡   蒲光明   陈伙立   骆征兵   Assignee: 珠海欧比特宇航科技股份有限公司   IPC: H01L23/31 Abstract: 本发明公开了一种叠层板及无表面镀层的立体封装结构及方法,其中叠层板至少一对角上设有定位孔,至少一边设有凹槽,凹槽内间隔设有多个半边焊盘。无表面镀层的立体封装结构包括叠层板堆叠结构及灌封层,叠层板堆叠结构包括多片上述叠层板自上而下堆叠而成,位于叠层板堆叠结构最下层的叠层板上设有若干引脚。叠层板之间设有多根引线,每根引线的两端分别与不同叠层板上的一个半边焊盘焊接。灌封层将叠层板堆叠结构灌封于内,引脚一端延伸至灌封层表面外。根据上述技术方案的无表面都城的立体封装结构通过采用上述叠层板,叠层板之间内部通过引线电性连接,灌封层表面无需镀上金属镀层,简化了生产工艺,并降低了材料成本。
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