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1
CN212410772U
一种汽车电子电路板插接高压测试机构
Grant
Publication/Patent Number: CN212410772U Publication Date: 2021-01-26 Application Number: 202020183548.5 Filing Date: 2020-02-19 Inventor: 田波   潘华南   罗海燕   曹平   朱少旺   Assignee: 浙江秉鹏自动化科技有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本实用新型公开了一种汽车电子电路板插接高压测试机构,包括支架,所述支架和升降装置连接,所述升降装置和安装板连接,所述安装板和绝缘安装板连接,所述绝缘安装板上可拆卸设置有探针,所述探针的针轴朝向工件,所述探针下方设置有用于工件定位的工件放置板。本实用新型,采用移动探针去接触工件的方式,较为省力,且操作方便。
2
CN112198416A
一种提高芯片平整度的去层方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112198416A Publication Date: 2021-01-08 Application Number: 202011037621.9 Filing Date: 2020-09-28 Inventor: 曹茂庆   杨领叶   姚培胜   丁德建   高金德   Assignee: 上海华力集成电路制造有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本发明提供一种提高芯片平整度的去层方法,提供用于失效分析的芯片并确定失效分析的目标区域及失效分析的层;手动研磨目标区域,并研磨至目标区域出现梯度为止;在目标区域的所述梯度位置处填充Pt介质以平整研磨表面;对填充Pt介质后的目标区域继续手动研磨,若研磨至去除了失效分析的层以上的全部金属层时还未出现梯度,则研磨停止在失效分析的层上表面的介质层上;若研磨再次出现梯度则再次填充Pt介质直至将失效分析的层研磨出为止。本发明通过在研磨时出现梯度处填充一层介质,防止研磨梯度进一步增加,同时避免化学试剂腐蚀下层金属,大大提高样品的去层平整度,从而提高失效分析的效率和成功率。
3
CN212379520U
一种电路板电参数测量系统
Grant
Publication/Patent Number: CN212379520U Publication Date: 2021-01-19 Application Number: 202021515129.3 Filing Date: 2020-07-28 Inventor: 全东明   Assignee: 北京创元成业科技有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本实用新型实施例公开了一种电路板电参数测量系统,该系统包括:机械装置、主控装置、电机伺服装置和测试装置;所述机械装置包括测试平台和探测模块,所述探测模块具有测试探针;所述主控装置用于将所述待测试电路板的测试点坐标数据传输给所述电机伺服装置;所述电机伺服装置用于根据所述测试点坐标数据驱动所述探针移动至目标电路测试点;所述测试装置用于测试所述目标电路测试点的电参数。本实用新型实施例,在电子产品设计开发或PCBA生产加工过程中,对于不同结构和尺寸的PCBA,只需根据测试点的坐标数据即可实现电路板电参数的自动测量,测试方便灵活,可降低小批量多品种PCBA的加工成本,提高PCBA的加工及维修效率。
4
CN112180231A
一种晶圆的失效分析方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112180231A Publication Date: 2021-01-05 Application Number: 202010906595.2 Filing Date: 2020-09-01 Inventor: 王君易   Assignee: 长江存储科技有限责任公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本申请实施例公开了一种晶圆的失效分析方法,包括:在所述晶圆的切割通道中,确定出目标测试区域,所述晶圆包括叠设的驱动晶圆层和阵列晶圆层,所述阵列晶圆层包括位于所述驱动晶圆层之上的堆叠层和位于所述堆叠层背离所述驱动晶圆层一侧的衬底,所述目标测试区域包括贯穿所述阵列晶圆层的贯穿触点以及形成于所述驱动晶圆层内且位于所述贯穿触点下方的测试结构;对所述贯穿触点的表面进行保护处理,得到保护处理后的晶圆;对所述保护处理后的晶圆中位于所述阵列晶圆层中的所述衬底进行刻蚀,得到刻蚀处理后的晶圆;对所述刻蚀处理后的晶圆进行失效分析。
5
CN112180235A
一种测试治具用定位工装
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112180235A Publication Date: 2021-01-05 Application Number: 202010981801.6 Filing Date: 2020-09-17 Inventor: 戚全龙   Assignee: 苏州润明恩电子科技有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本发明公开了一种测试治具用定位工装,涉及涉及检测装置技术领域,针对现有的效率低的问题,现提出如下方案,其包括稳定板,所述稳定板上连接有槽轮机构,所述槽轮机构的中间固定连接有与稳定板转动连接的旋转轴,所述旋转轴的外壁固定套接有工作圈,所述工作圈上设置有多个工作槽,所述工作槽内设置有夹持装置和通电装置,所述工作槽的一侧设置有位于工作圈内的检测装置,所述稳定板的一侧固定连接有与工作圈转动连接的接触装置,本发明结构简单,使用方便,可以在较小的空间内,自动进行固定、检测、判定、分类排出,使得整个过程中,人工参与较少,进而使得工作强度降低,同时使得整个工作效率增加,适应生产的进行。
6
CN112230123A
薄板的飞针测试装置及其制作方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112230123A Publication Date: 2021-01-15 Application Number: 202010908352.2 Filing Date: 2020-09-02 Inventor: 伍瑜   金辉   Assignee: 湖北金禄科技有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本申请提供了一种薄板的飞针测试装置及其制作方法,该测试方法包括步骤:获取辅助覆铜板;在所述辅助覆铜板上钻多个定位孔;根据多个所述定位孔,将所述辅助覆铜板的中部区域镂空,形成镂空内槽;在所述镂空内槽的周缘开设控深盲槽,所述控深盲槽与所述镂空内槽共同形成用于嵌入待测试薄板的底部台阶;制得薄板的飞针测试装置。该测试装置采用上述制作方法制得。上述薄板的飞针测试装置及其制作方法,通过制得薄板的飞针测试装置,节约成本,不用开测试架;能解决板厚在0.25毫米至0.5毫米的双面薄板的飞针测试时飞针左右摆动,针扎不准,导致误测的问题;在样品阶段,可以开多个薄板的飞针测试装置进行测试,提高效率,同时成本低廉。
7
CN212459947U
一种边发射型半导体激光器芯片测试系统
Grant
Publication/Patent Number: CN212459947U Publication Date: 2021-02-02 Application Number: 202020435736.2 Filing Date: 2020-03-30 Inventor: 向欣   Assignee: 武汉云岭光电有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本实用新型涉及一种边发射型半导体激光器芯片测试系统,包括上料载台以及可调测试温度的测试载台,上料载台和测试载台均有多个,每一上料载台配设多个测试载台,且每一上料载台和与其对应的各测试载台位于同一条测试线上,在同一条测试线上上料载台和各测试载台依次设置;测试系统还包括将上料载台上的待测芯片转移至与其对应的测试载台上的上料机构以及在同一条测试线上将测试载台上的待测芯片转移至下一个测试载台上的搬运机构。本实用新型通过多条测试线预先对不同温度的检测进行分类,并通过可调测试温度的测试台根据需求预先调整好检测温度,然后一次动作即可完成多个温度的检测,无需重复调节温度和搬运芯片进行检测,提高了检测效率。
8
CN112269122A
一种芯片散热验证装置
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112269122A Publication Date: 2021-01-26 Application Number: 202011300854.3 Filing Date: 2020-11-19 Inventor: 张慕生   Assignee: 无锡太机脑智能科技有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本发明涉及芯片散热技术领域,具体公开了一种芯片散热验证装置,包括高低温箱,高低温箱的上端面设置有风速调节系统,高低温箱的内部通过发热源拖台固定有发热源,发热源的上方设置有目标验证散热片,发热源的底部设置有温度计,发热源拖台的底部设置有拖台旋转摇杆,拖台旋转摇杆可转动的安装在高低温箱的内壁上,高低温箱的前端面分别设置有显示屏、第一温度调节按键、第二温度调节按键、第一风速调节按键以及第二风速调节按键。本发明提供的芯片散热验证装置,通过铝块包裹电阻模拟芯片发热,以高低温箱模拟芯片工作环境,测试目标散热片是否满足设计需求,减少了二次研发的时间成本。
9
US2021033667A1
Contactor And Handler
Publication/Patent Number: US2021033667A1 Publication Date: 2021-02-04 Application Number: 17/073,447 Filing Date: 2020-10-19 Inventor: So, Vincent   Aihara, Takamitsu   Assignee: Synax Co., Ltd.   IPC: G01R31/28 Abstract: A contactor includes a temperature adjustment mechanism, a cover and a path. The temperature adjustment mechanism increases and decreases temperature of an electronic component via a contact portion. The cover externally covers the temperature adjustment mechanism and includes an aperture portion. The path is allowed to supply gas to inside of the cover. The cover is configured to change a distance from the aperture portion to the contact portion.
10
CN109324280B
一种驱动输出电路及诊断方法
Grant
Publication/Patent Number: CN109324280B Publication Date: 2021-02-05 Application Number: 201811049053.7 Filing Date: 2018-09-10 Inventor: 万雪飞   乐翔   韩宝林   陈中川   Assignee: 北京和利时智能技术有限公司   宁波和利时智能科技有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本发明公开了一种驱动输出电路及诊断方法,包括连接在负载两端的驱动电路,驱动电路连接有用于对驱动电路进行检测的诊断电路,以及接收诊断电路信号并控制驱动电路运行的微处理器单元,在驱动电路上设置冗余开关组件,驱动输出电路的自检方法具体为微处理器单元上电后进行初始化和自检;当微处理器单元的自检通过后,对诊断电路和驱动电路进行上电;诊断电路进行自检;当诊断电路自检通过后,诊断电路对驱动电路进行自检;驱动电路自检通过后,驱动负载,诊断电路进入循环诊断状态;利用三重冗余开关的方式控制负载的电路设计,可提高负载工作时的安全性能,减少器件失效对电路功能的影响,提高电路诊断的精确性和负载在使用时的安全稳定性。
11
CN112327131A
一种RF天线的测试治具
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112327131A Publication Date: 2021-02-05 Application Number: 202010981791.6 Filing Date: 2020-09-17 Inventor: 戚全龙   Assignee: 苏州润明恩电子科技有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本发明公开了一种RF天线的测试治具,涉及检测装置技术领域,针对现有的检测效率低人工强度大的问题,现提出如下方案,其包括基座,所述基座的上侧通过滑轨滑动连接有安装板,所述安装板的下侧固定连接有与基座相套接的第一气压缸,所述安装板的上侧固定连接有多个第二气压缸,所述第二气压缸的输出端固定连接有工作板,所述工作板的一侧固定连接有稳定板,所述稳定板上连接有槽轮机构,所述槽轮机构的中间固定连接有与稳定板转动连接的旋转轴,本发明结构简单,使用方便,可以在较小的空间内,自动进行固定、检测、判定、分类排出,使得整个过程中,人工参与较少,进而使得工作强度降低,同时使得整个工作效率增加,适应生产的进行。
12
CN106324486B
集成电路的光学纳米探测
Grant
Publication/Patent Number: CN106324486B Publication Date: 2021-03-02 Application Number: 201610803247.6 Filing Date: 2016-06-27 Inventor: V·a·乌克兰采夫   M·伯克米雷   Assignee: FEI公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 用于在超出光学衍射极限的分辨率处进行电气和光学纳米探测的装置。导航显微镜被配置为导航至感兴趣的区域。探针空间定位器支承叉,并且振荡压电管附接到所述叉的自由端,并提供指示到样本的距离的输出。具有形成于其端部的近场转换器的单模光纤附接到振荡压电管,使得近场转换器在振荡压电管下方向着样本延伸。光电检测器被设置为检测从样本采集的光子。近场转换器可以形成为形成于单模光纤的端部处的锥形部分、形成于锥形部分的尖部处的金属涂层、以及形成于金属涂层中以便穿过金属涂层暴露锥形部分的尖部的孔。
13
CN107907819B
一种集成电路板用电源通路检测设备
Grant Assignment
Publication/Patent Number: CN107907819B Publication Date: 2021-02-09 Application Number: 201710966695.2 Filing Date: 2017-10-17 Inventor: 张健   刘超群   阳冬   其他发明人请求不公开姓名   Assignee: 苏州巴涛信息科技有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本发明涉及一种集成电路检测设备,尤其涉及一种集成电路板用电源通路检测设备。本发明要解决的技术问题是提供不需要手持检测设备对其进行检测效率高、检测过程速度快、检测时集成电路板的引脚不容易造成人员的受伤的一种集成电路板用电源通路检测设备。为了解决上述技术问题,本发明提供了这样一种集成电路板用电源通路检测设备,包括有底板、支架、第一转轴、第一转轮、运输带、第一锥块、连接块、第一L形杆、放置板、支撑杆、连接杆等;底板前侧左右两侧通过焊接的方式安装有支架。本发明达到了不需要手持检测设备对其进行检测效率高、检测过程速度快、检测时集成电路板的引脚不容易造成人员的受伤的效果。
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US2021041494A1
MODULAR ELECTRONIC TESTING SYSTEM WITH FLEXIBLE TEST PCB FORMAT
Publication/Patent Number: US2021041494A1 Publication Date: 2021-02-11 Application Number: 16/983,309 Filing Date: 2020-08-03 Inventor: Adams, Lynwood   Lewis, Jack   Keleshian, Njteh   Assignee: Modus Test, LLC   IPC: G01R31/28 Abstract: A testing system for test sockets is presented having a removable device under test printed circuit board (DUT PCB) that electrically connects with the electrical testing components of the system. A top stiffener is attached to the lower surface of the DUT PCB and is locked in place by engagement members of a locking mechanism, that is operated by an actuating mechanism, that includes a rack and pinion arrangement that converts rotational movement of the pinions to lateral movement of the racks thereby locking the stiffener connected to the DUT PCB to the socket plate so as to facilitate testing. The upper surface of the DUT PCB has an infinite top plane that is uninterrupted and can be of any size and shape. The system is also modular and can be formed of any number of modules depending on the pin count density required.
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CN212514879U
运放测试系统
Grant
Publication/Patent Number: CN212514879U Publication Date: 2021-02-09 Application Number: 202020237334.1 Filing Date: 2020-03-02 Inventor: 姜祎春   袁琰   Assignee: 北京华峰测控技术股份有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本实用新型涉及一种运放测试系统。运放测试系统包括待测运算放大器、辅助测试环路、第一电容采样电路、第二电容采样电路和计算电路。辅助测试环路用于在测试阶段采样并记录采样点的时间坐标和待测运算放大器的输出电压;第一电容采样电路用于接收低电平电压信号和共模电压信号,并提供给待测运算放大器的反相输入端;第二电容采样电路第二电容采样电路的第一输入端接地,第二电容采样电路用于接收低电平电压信号和共模电压信号,并提供给待测运算放大器的同相输入端;计算电路用于接收待测运算放大器的输出电压,并根据多个采样点的时间坐标和待测运算放大器的输出电压计算待测运算放大器的偏置电流。
16
CN112305396A
测试系统及测试方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112305396A Publication Date: 2021-02-02 Application Number: 201910665770.0 Filing Date: 2019-07-23 Inventor: 李子先   郭建   李鹏   唐娟   Assignee: 株洲中车时代电气股份有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本发明涉及测试技术领域,具体涉及一种测试系统及测试方法,系统包括测试主机和与测试主机分别连接的测试仪器和边界扫描装置,在采用测试系统对待测产品进行测试时,测试主机获取待测产品对应的测试向量和待测产品中的芯片的芯片类型,根据芯片类型确定目标边界扫描描述语言文件。边界扫描装置根据测试向量和目标边界扫描描述语言文件对待测产品进行测试以获得待测产品中的芯片的管脚状态信息并发送给测试主机。测试仪器根据测试向量对待测产品进行测试获得其反馈的产品测试信息并发送给测试主机。测试主机对产品测试信息以及管脚状态信息进行分析生成待测产品的产品测试结果。通过上述设置,以使测试系统能够实现对不同类型的待测产品进行测试。
17
CN112305399A
一种电动汽车BMS前端采集芯片浪涌测试方法及装置
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112305399A Publication Date: 2021-02-02 Application Number: 201910709104.2 Filing Date: 2019-08-01 Inventor: 雷晶晶   欧阳文斌   文黎阳   Assignee: 欣旺达电动汽车电池有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本发明提供了一种电动汽车BMS前端采集芯片浪涌测试方法及装置,所述测试装置包括谐振部分以及控制部分,所述谐振部分与控制部分串联,所述谐振部分包括动力电池模组、电感L以及电容C1,所述控制部分包括正向测试部分及反向测试部分,所述正向测试部分与所述反向测试部分并联,述测试方法包括采集芯片休眠状态测试方法以及采集芯片工作状态测试方法,本发明使用一台设备同时对多个电压采集端口及均衡端口同时进行端口抗浪涌测试,操作方便;在采集芯片工作状态以及休眠状态下,均可进行抗浪涌测试,测试结果更加接近电池模组工作时的真实情况;此外,可以通过增加装置中的电芯以及电感数量,灵活更改测试端口的数量,应用范围广,测试费用低。
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CN112285527A
测试芯片延时的拟合方法和装置
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112285527A Publication Date: 2021-01-29 Application Number: 202011021893.X Filing Date: 2020-09-25 Inventor: 邬刚   高丽丽   Assignee: 杭州加速科技有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本发明公开一种测试芯片延时的拟合方法和装置。该拟合方法包括:获取多组训练数据,每组训练数据包括测试芯片在测试环境中的输入电压测量值以及测试芯片的延时测量值;采用多元线性回归的方式对多组训练数据进行拟合,得到拟合方程。在拟合方程中,芯片的延时为因变量,测试芯片的输入电压为自变量。通过本发明获得的芯片延时的拟合方法,可以实现芯片延时的高效、稳定且准确的预估。
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CN112379244A
一种集成电路自动控制测试方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112379244A Publication Date: 2021-02-19 Application Number: 202011206894.1 Filing Date: 2020-11-03 Inventor: 王华   刘远华   季海英   凌俭波   叶建明   崔孝叶   Assignee: 上海华岭集成电路技术股份有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本发明公开了一种集成电路自动控制测试方法,为一种机械结构和算法的结合,首先需要对handler内部进行结构的改造,增加失效复测区(E)和一移动机械臂(F),将需要复测的BIN放置由原来位置移动到失效复测区域,在完成第一次测试后,将失效复测区域的芯片通过机械臂又放置在待测区域,从而实现自动复测的目的,减少人工重新放置和测试机停机的时间。
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CN112415358A
一种故障追溯方法、存储介质、电子设备及系统
Public
Publication/Patent Number: CN112415358A Publication Date: 2021-02-26 Application Number: 201910780386.5 Filing Date: 2019-08-22 Inventor: 齐照山   林东峰   何育林   陶良军   陈明   曹俊杰   Assignee: 上海为彪汽配制造有限公司   IPC: G01R31/28 Abstract: 本发明提供了一种故障追溯方法、存储介质、电子设备及系统,其方法包括:识别PCB板上的产品序列号,将所述产品序列号写入所述PCB板的芯片;将所述PCB板的测试数据写入所述芯片,并在所述芯片中将所述测试数据与所述产品序列号进行关联;检测故障PCB板的检测参数信息;识别所述故障PCB板上的目标产品序列号;根据所述目标产品序列号获取所述故障PCB板的目标测试数据;将所述检测参数信息与所述目标测试数据进行比对,分析所述故障PCB板的故障原因。本发明将产品序列号与测试数据写入PCB板的芯片,便于后续PCB板故障时追溯原因。
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