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Inventor Inventor Assignee Assignee IPC IPC
1
CN107533992B
半导体装置用接合线
Grant Assignment
Publication/Patent Number: CN107533992B Publication Date: 2021-03-12 Application Number: 201680027572.6 Filing Date: 2016-06-14 Inventor: 山田隆   小田大造   榛原照男   大石良   斋藤和之   宇野智裕   Assignee: 日铁新材料股份有限公司   日铁化学材料株式会社   IPC: H01L21/60 Abstract: 一种半导体装置用接合线,具有Cu合金芯材和形成于所述Cu合金芯材的表面的Pd被覆层,其特征在于,所述接合线包含赋予高温环境下的连接可靠性的元素,由下述式(1)定义的耐力比为1.1~1.6。耐力比=最大耐力/0.2%耐力(1)。
2
CN110299290B
元件的接合方法及分离方法
Grant
Publication/Patent Number: CN110299290B Publication Date: 2021-02-05 Application Number: 201810667219.5 Filing Date: 2018-06-26 Inventor: 张鼎张   施志承   王铭徽   陈稳仲   林志阳   Assignee: 中山大学   IPC: H01L21/60 Abstract: 一种元件的接合方法,用以解决现有的接合方法不适用于无法于500℃以上的高温环境下进行接合的元件,且不适用于接合两个由不同的材质制得的元件的问题。包括:提供两个元件,各元件分别具有一个接合部;将各元件置入一个反应腔体内,于该反应腔体内通入一个超临界流体;及对各元件加压,使各元件的该接合部相对接合。本发明另提供一种元件的分离方法。
3
CN112599430A
一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112599430A Publication Date: 2021-04-02 Application Number: 202011469558.6 Filing Date: 2020-12-15 Inventor: 李朋   吴伟龙   Assignee: 燕山大学   IPC: H01L21/60 Abstract: 本发明公开了一种射频微波加速芯片回流辅助工作系统,包括固定模块、升降模块、挤压模块、底板和射频加速芯片。本发明通过设置固定模块,可以将射频加速芯片夹持在固定板上表面,并且可以对射频加速芯片进行加热,将射频加速芯片焊盘上的焊锡膏融化,从而完成植锡的功能,通过设置升降模块和挤压模块的配合,可以将焊锡膏粘结在射频加速芯片的焊盘上,从而解决手工点胶造成焊盘上锡膏不均匀的问题。
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CN112735957A
一种导电柱的激光形成方法
Public
Publication/Patent Number: CN112735957A Publication Date: 2021-04-30 Application Number: 202110058795.1 Filing Date: 2021-01-19 Inventor: 陈洁   Assignee: 福唐激光(苏州)科技有限公司   IPC: H01L21/60 Abstract: 本发明提供了一种导电柱的激光形成方法,其利用激光对导电柱的第二端进行局部退火工艺,以形成具有保形功能和防止漏电功能的金属硅化物层,然后再进行刻蚀形成露头结构。后续在导电柱的第二端形成焊球时,该金属硅化物的硅材料进入焊球中可以保证焊球的接合可靠性且能够抑制氧化。
5
CN112400220A
集成电路及其互连结构
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112400220A Publication Date: 2021-02-23 Application Number: 201880095115.X Filing Date: 2018-06-29 Inventor: 杨雯   刘燕翔   曾秋玲   陈赞锋   夏禹   Assignee: 华为技术有限公司   IPC: H01L21/60 Abstract: 本申请提供一种集成电路及其互连结构,所述集成电路互连结构包括内连线结构、第一增强结构、第二增强结构及第三增强结构。其中,第一增强结构、第二增强结构及第三增强结构用于增强所述集成电路互连结构的机械强度及可靠性,避免所述集成电路互连结构的绝缘介质中裂纹的产生及延伸,以保证所述集成电路互连结构的品质,进而也保证所述集成电路的品质。
6
CN108122793B
半导体制造装置
Grant
Publication/Patent Number: CN108122793B Publication Date: 2021-02-02 Application Number: 201711227739.6 Filing Date: 2017-11-29 Inventor: 山口成德   西村太宏   Assignee: 三菱电机株式会社   IPC: H01L21/60 Abstract: 提供可减少被进行导线键合的连接部的位置识别不良的半导体制造装置。半导体制造装置(100A)具有按压框(2A)、照明部(6)、位置识别处理装置(3)及键合头(1)。按压框(2A)由金属构成,以连接部(4a)从开口部(20)露出的方式从上方按压而固定对象物(4)。照明部(6)从上表面(200aa)侧对从开口部(20)露出的连接部(4a)进行照明。位置识别处理装置(3)通过照相机(3a)从上表面(200a)侧拍摄由照明部(6)照明的连接部(4a),基于该拍摄结果识别连接部(4a)的位置。键合头(1)基于位置识别处理装置(3)针对连接部(4a)的位置的识别结果,在连接部(4a)进行导线键合。开口部(20)的内壁(20a)的在俯视观察中位于照明部(6)侧的规定区域是从开口(21)起倾斜的与照明部(6)的光轴平行的倾斜面。
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CN112385026A
打线接合装置
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112385026A Publication Date: 2021-02-19 Application Number: 201980044546.8 Filing Date: 2019-07-11 Inventor: 青柳伸幸   雨宫茂   Assignee: 株式会社新川   IPC: H01L21/60 Abstract: 本发明包括:超声波焊头(14),输入有两个超声波振动且能够以不同的频率在Y方向及X方向上对安装于前端的焊针(15)进行加振;以及控制部(50),调整两个超声波振动的各振动的大小,Y方向是超声波焊头(14)的延伸方向,控制部(50)通过调整两个超声波振动的各振动的大小来调整焊针(15)的Y方向与X方向上的振幅的比率(ΔY/ΔX)。由此,抑制打线与引线的接合品质的下降。
8
CN112640068A
打线接合装置
Public
Publication/Patent Number: CN112640068A Publication Date: 2021-04-09 Application Number: 202080004732.1 Filing Date: 2020-03-04 Inventor: 关根直希   长岛康雄   Assignee: 株式会社新川   IPC: H01L21/60 Abstract: 将被安装构件的引线与半导体裸片的电极以线(81)来连接的打线接合装置包括:毛细管(16),插通线(81);形状获取单元,获取线(81)所连接的引线的形状;算出单元,基于线(81)接下来所连接的引线(274)的形状,来算出从毛细管(16)的端部延伸出的线尾(82)的延伸方向(291);以及切断单元,将引线与电极以线(81)来连接后,使毛细管(16)在所述延伸方向(291)移动,将线(81)切断而形成线尾(82)。由此,在根据楔形接合方式的打线接合中,可防止与第一接合点相连而形成的接合部尾(183a、283a、383a)彼此的接触。
9
CN111430252B
一种基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置
Grant
Publication/Patent Number: CN111430252B Publication Date: 2021-04-13 Application Number: 202010273698.X Filing Date: 2020-04-09 Inventor: 田周   Assignee: 合肥新汇成微电子有限公司   IPC: H01L21/60 Abstract: 本发明提供一种基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置。所述基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置,包括:圆轮;所述圆轮的一侧设置有限位块,所述圆轮的外表面套有黏轮纸套,所述圆轮的另一侧设置有辅助块;所述圆轮的内部设置有插杆,所述插杆的一端贯穿所述限位块并延伸至所述限位块的外部。本发明提供的基于内引脚接合机用拆装方便的黏轮安装装置,通过黏轮纸套的设置,可以对产品来料上的异物进行吸附,避免产品作业外观不良,而且避免了来料的异物易导致作业作业轨道受到污染,从而污染到其它产品,造成产品顶伤、结合偏移等异常,导致产品报废,并且操作方便,可较为方便的对黏轮纸进行安装和拆卸。
10
CN112687555A
一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接方法
Public
Publication/Patent Number: CN112687555A Publication Date: 2021-04-20 Application Number: 202011350632.2 Filing Date: 2020-11-26 Inventor: 张超超   刘思奇   刘金丽   熊涛   阳永衡   董晶   杨正清   Assignee: 贵州振华风光半导体有限公司   IPC: H01L21/60 Abstract: 一种用于镀镍管基的芯片低真空合金焊接方法,根据需要焊接的芯片尺寸,通过调节真空合金焊峰值恒温阶段的真空度进入低真空,增强合金焊接系统的热传导率,提升合金焊料与管基镀镍层的润湿性,使合金焊料充分润湿管基镀镍层。具体包括等离子清洗镀镍管基、选取比芯片尺寸略大合金焊片、芯片放置、压块放置、放入真空烧焊炉、抽中真空、加热、输入氮气调节真空度为低真空、低真空合金焊接、吹氮气冷却凝固等工艺步骤。解决了中真空环境中合金焊料片在镀镍管基上的润湿性较差,造成芯片与镀镍管基的芯片装结区焊接界面产生大量空洞的等问题。广泛应用于镀镍基底上的芯片低真空合金焊,也可以推广到其它镀层基底的芯片低真空合金焊中。
11
CN107112253B
凸点形成用膜、半导体装置及其制造方法以及连接构造体
Grant
Publication/Patent Number: CN107112253B Publication Date: 2021-04-20 Application Number: 201680004710.9 Filing Date: 2016-01-13 Inventor: 阿久津恭志   石松朋之   Assignee: 迪睿合株式会社   IPC: H01L21/60 Abstract: 用于在无凸点IC芯片等的半导体装置,形成低成本、而且能够实现稳定的导通可靠性的凸点的凸点形成用膜,俯视观察下凸点用导电填充物规则排列在绝缘性粘接树脂层内。该规则排列在膜的长边方向具有周期性重复单位,连结膜的厚度方向上的凸点用导电填充物的一个端部的直线,与膜的表面大致平行。
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CN112216619A
用于替换和修补显示装置的元件的方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112216619A Publication Date: 2021-01-12 Application Number: 201911013669.3 Filing Date: 2019-10-23 Inventor: 陈立宜   Assignee: 美科米尚技术有限公司   IPC: H01L21/60 Abstract: 本发明公开了一种替换显示装置的元件的方法,包含:在第一微型元件与基板的导电垫之间形成具有第一液层的结构,其中第一微型元件被第一液层产生的毛细力抓住;蒸发第一液层,使第一微型元件贴附至基板;确认第一微型元件是否故障或错位;当第一微型元件故障或错位时,移除第一微型元件;在第二微型元件与基板的导电垫之间形成具有第二液层的另一结构,其中第二微型元件被第二液层产生的毛细力抓住;以及蒸发第二液层,使第二微型元件贴附至基板。本发明的元件的方法实现了更换或修补显示装置元件的便利及低或零损坏的方式。
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CN112289692A
半导体器件的形成方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112289692A Publication Date: 2021-01-29 Application Number: 201910672550.0 Filing Date: 2019-07-24 Inventor: 郭喜俊   左盛   Assignee: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司   中芯国际集成电路制造(北京)有限公司   IPC: H01L21/60 Abstract: 本发明提供了一种半导体器件的形成方法。在本发明中,通过预先连接重布线图案的不同重布线图案部分,使存在电位差的重布线图案中的各重布线图案部分达到电位的平衡,从而减小电化学电池效应,在形成第二钝化层后,再刻蚀连接图案。从而在不影响半导体器件的正常功能情况下,消除电化学电池效应的影响。能够提高产品良率和器件的可靠性。
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CN112289694A
晶圆键合方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112289694A Publication Date: 2021-01-29 Application Number: 202011193800.1 Filing Date: 2020-10-30 Inventor: 许健   胡思平   姚兰   严孟   Assignee: 长江存储科技有限责任公司   IPC: H01L21/60 Abstract: 一种晶圆键合方法,包括:提供第一晶圆与第二晶圆,所述第一晶圆与所述第二晶圆各具有用以相键合的第一键合层与第二键合层;将所述第二晶圆上下倒置叠加在所述第一晶圆上,通过所述第一键合层与所述第二键合层将所述第一晶圆与所述第二晶圆键合在一起;减薄所述第一晶圆远离所述第一键合层一侧的厚度;以及对所述第一晶圆与所述第二晶圆一起进行缺口修整。通过仅执行一次修边制程,达到降低制备成本与减小缺口修整距离的技术效果,提高有效芯片的数量。
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CN212848314U
一种楔焊劈刀
Grant
Publication/Patent Number: CN212848314U Publication Date: 2021-03-30 Application Number: 202021513137.4 Filing Date: 2020-07-28 Inventor: 汤闵枫   李唯韬   郭东红   彭福生   Assignee: 厦门虹鹭钨钼工业有限公司   IPC: H01L21/60 Abstract: 本实用新型涉及一种楔焊劈刀,包括柱状的杆身,该杆身的底端为焊接端,所述杆身焊接端的端面上具有沿该杆身的长度方向开设有台阶状的缺角,该缺角在杆身的底端上形成一底壁以及一侧壁,该焊接端的底面上具有工作面;该杆身上还具有沿其轴向从该杆身的顶部贯穿至底壁的第一穿丝孔,以及从侧壁倾斜的贯穿至工作面上的第二穿丝孔;所述工作面上具有沿缺角的角边长度方向开设的球缺形通槽,且该杆身底部端面上在位于第二穿丝孔的出口处设有一个矩形的限位槽,第二穿丝孔的出口内沉设置于该限位槽内,该限位槽的宽度大于第二穿丝孔的孔径,以解决现有楔焊劈刀在焊接时引线定位偏移较大的问题。
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CN112509934A
形成封装结构的方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112509934A Publication Date: 2021-03-16 Application Number: 202010856662.4 Filing Date: 2020-08-24 Inventor: 黄冠育   黄松辉   侯上勇   Assignee: 台湾积体电路制造股份有限公司   IPC: H01L21/60 Abstract: 提供一种形成封装结构的方法。方法包括在第一基板的第一表面上方形成晶粒结构,以及在第一基板的第二表面下方形成多个电连接器。方法也包括在第一基板的第二表面下方形成第一突出结构,并且电连接器被第一突出结构围绕。方法还包括在第二基板上方形成第二突出结构,以及将第一基板接合至第二基板。电连接器被第二突出结构围绕,并且第一突出结构不与第二突出结构重叠。
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CN112640069A
毛细管导引装置以及打线接合装置
Public
Publication/Patent Number: CN112640069A Publication Date: 2021-04-09 Application Number: 202080004754.8 Filing Date: 2020-03-16 Inventor: 内田洋平   Assignee: 株式会社新川   IPC: H01L21/60 Abstract: 毛细管导引装置40包括:导引本体部41,能够与保持于孔7h的毛细管8接触;以及驱动部42,通过使导引本体部41沿着X轴方向移动,将导引本体部41配置于能够与毛细管8接触的位置。驱动部42具有:平台46,连结于导引本体部41;驱动轴47b,在X轴方向上延伸,与平台46之间发挥摩擦阻力;以及超声波元件47a,固定于驱动轴47b的端部,并且对驱动轴47b提供超声波。
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CN212277154U
一种内引脚接合机之轴心保护盖装置
Grant
Publication/Patent Number: CN212277154U Publication Date: 2021-01-01 Application Number: 202020870666.3 Filing Date: 2020-05-22 Inventor: 田周   方永祥   Assignee: 合肥新汇成微电子有限公司   IPC: H01L21/60 Abstract: 本实用新型提供一种内引脚接合机之轴心保护盖装置。所述内引脚接合机之轴心保护盖装置包括:连接件:轴心,所述轴心设置于所述连接件的一侧;安装组件,所述安装组件设置于所述连接件的一侧,所述安装组件包括安装板,所述安装板上设置有螺栓,并且安装板的一侧固定连接有收集箱,所述收集箱的顶部开设有第一适配槽,所述安装板的顶部开设有第二适配槽;粘尘垫,所述粘尘垫设置于所述收集箱的内部。本实用新型提供的内引脚接合机之轴心保护盖装置通过收集箱可以对轴心工作是产生的异物进行收集,并通过粘尘垫进行粘附,对产品进行保护,可以有效的减少轴心作业过程中摩擦掉落产品上的异物,避免产品品质异常报废。
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CN110085527B
一种基于POP工艺的BGA植球方法
Grant
Publication/Patent Number: CN110085527B Publication Date: 2021-02-05 Application Number: 201910332173.6 Filing Date: 2019-04-24 Inventor: 徐永健   Assignee: 苏州浪潮智能科技有限公司   IPC: H01L21/60 Abstract: 一种基于POP工艺的BGA植球方法,属于BGA基板植球的技术领域,包括步骤(一)在锡球托板上打阵列凹槽,步骤(二)制作锡球支撑板,在锡球支撑板上设与阵列凹槽一一对应的阵列通孔,步骤(三)将锡球支撑板和锡球托板对位在一起,步骤(四)将锡球通过锡球支撑板上的阵列通孔落到锡球托板的阵列凹槽中,步骤(五)锡球填充后对其逐一进行比对检查,步骤(六)将BGA基板表面的杂质及坏锡球进行清除并装进专用托盘中进行贴片,步骤(七)锡球托板在下,BGA基板在上,将BGA基板贴合在对应的阵列凹槽的锡球上,步骤(八)BGA基板与锡球进行融合,步骤(九)对植球完的BGA基板进行检查。本发明用于解决植球效率低及植球后高度不一的技术问题。
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EP3776638A1
MATERIAL REDUCED METALLIC PLATE ON POWER SEMICONDUCTOR CHIP
Publication/Patent Number: EP3776638A1 Publication Date: 2021-02-17 Application Number: 19714683.0 Filing Date: 2019-04-08 Inventor: Mohn, Fabian   Sokolov, Alexey   Liu, Chunlei   Assignee: ABB Power Grids Switzerland AG   IPC: H01L21/60
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