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1
CN212412028U
一种硅片搬运机构
Grant
Publication/Patent Number: CN212412028U Publication Date: 2021-01-26 Application Number: 202021291618.5 Filing Date: 2020-07-06 Inventor: 刘振辉   胡耿涛   林生财   魏纯   Assignee: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本实用新型提出一种硅片搬运机构。所述硅片搬运机构包括,用于搬运硅片的搬运部安装于机架;用于分离硅片的毛刷部运动安装于机架;所述毛刷部能够沿搬运部搬运的硅片边沿止抵于硅片,使毛刷部上的毛刷能够进入相互吸附的硅片之间;采用上述技术方案,通过采用毛刷插入相互吸附的硅片从而使硅片分离;此方案不同于常规采用气流使硅片分离;上述技术方案结构简单,仅需要毛刷部以及带动毛刷部运动的结构,结构简单,操作方便。
2
CN107622972B
用于加工晶片的方法和层堆叠
Grant
Publication/Patent Number: CN107622972B Publication Date: 2021-01-15 Application Number: 201710576639.8 Filing Date: 2017-07-14 Inventor: F·j·桑托斯罗德里奎兹   Assignee: 英飞凌科技股份有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本申请涉及用于加工晶片的方法和层堆叠。根据不同的实施方式,用于加工晶片的方法可以包括下列:形成(200a)层堆叠(251),其包括支撑层(202)和使用层以及在它们之间的牺牲区域(206),该牺牲区域具有比该支撑层(202)和该使用层更小的相对于加工流体的机械耐抗性和/或化学耐抗性;穿过该支撑层(202)或者至少进入该支撑层中地形成(200b)凹陷(208),其将牺牲区域(206)露出;在所露出的牺牲区域(206)中借助加工流体形成(200c)至少一个通道(210),其中该通道(210)连接该凹陷(208)和该层堆叠(251)的外部。
3
CN212434590U
一种吸嘴结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212434590U Publication Date: 2021-01-29 Application Number: 202021289388.9 Filing Date: 2020-07-01 Inventor: 何正鸿   李立兵   Assignee: 甬矽电子(宁波)股份有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本实用新型的一种吸嘴结构,包括吸嘴底座和安装于吸嘴底座的吸嘴,所述吸嘴底座插装吸嘴,并配设一底座固定螺母,所述底座固定螺母贯通吸嘴底座顶紧吸嘴;所述吸嘴包括吸嘴连接座和吸嘴头,所述吸嘴头在开口配设一过滤网,所述吸嘴连接座配设一吸嘴固定螺母,所述吸嘴固定螺母贯通吸嘴连接座,顶紧固定吸嘴的顶丝并以此固定吸嘴结构。本实用新型提供了一种吸嘴底座与吸嘴方便拆装、吸嘴配设过滤功能的吸嘴结构。
4
CN112259494A
用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置和方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112259494A Publication Date: 2021-01-22 Application Number: 202011129894.6 Filing Date: 2020-10-21 Inventor: 冯跃华   敬世美   Assignee: 英特尔产品(成都)有限公司   英特尔公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 提供一种用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置和方法。用于将晶圆从贴附到晶圆框架上的切割胶带上取下来的装置包括:设置在支架上并且用于承载所述晶圆的承载盘;通过第一管线与所述承载盘上的通孔连通的第一真空发生装置,在所述晶圆被承载在所述承载盘上时所述第一真空发生装置能够在所述承载盘与所述晶圆形成的空间中产生真空;具有用于吸附所述晶圆的吸嘴的吸附枪;以及通过第二管线与所述吸附枪连通的第二真空发生装置。根据本发明,不仅显著提高效率,而且晶圆不容易掉落而被损坏、操作人员手指也不容易对晶圆造成污染、以及在剥离切割胶带过程中晶圆不会移动而与晶圆框架发生碰撞而裂开。
5
CN112259496A
一种便于定位的太阳能电池生产用夹具
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112259496A Publication Date: 2021-01-22 Application Number: 202011248855.8 Filing Date: 2020-11-10 Inventor: 刘亮   刘海   曾劲刚   姚群   刘禹辰   Assignee: 湖南旭昱新能源科技有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本发明涉及一种夹具,公开了一种便于定位的太阳能电池生产用夹具,包括底座,所述底座右前侧连接有支撑柱A,支撑柱A顶端连接有传送带A,所述底座左后侧连接有支撑柱B,所述支撑柱B顶端连接有传送带B,底座中心位置设置有液压缸,液压缸上设置有液压伸缩杆,液压伸缩杆顶端连接有固定连接有连杆A,连杆A另一端连接有固定杆,固定杆中间设置有阶梯槽,阶梯槽内设置有滑块,滑块下方连接有连杆B,连杆B穿过阶梯槽连接有吸盘。本发明通过液压缸与液压升降杆控制装置的升降,通过电动机、齿轮与齿轨的设置控制装置在水平方向的移动,且装置水平方向的移动受固定杆上阶梯槽的限制,实现了滑块移动的自定位,提升了装置的自动化程度。
6
CN112397431A
保护膜形成用复合片卷
Public
Publication/Patent Number: CN112397431A Publication Date: 2021-02-23 Application Number: 202010657070.X Filing Date: 2020-07-09 Inventor: 山本大辅   Assignee: 琳得科株式会社   IPC: H01L21/683 Abstract: 本发明提供一种保护膜形成用复合片卷,其为将保护膜形成用复合片卷绕成卷状而构成的保护膜形成用复合片卷,所述保护膜形成用复合片具备支撑片、设置于所述支撑片的一个面上的保护膜形成用膜、及设置于所述保护膜形成用膜的与所述支撑片侧为相反侧的面上的剥离膜,以使所述保护膜形成用复合片的所述剥离膜侧的最表面为卷的径向上的最外侧的面的方式,将所述保护膜形成用复合片卷绕成卷状。
7
CN112271156A
一种静电转移头及其制造方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112271156A Publication Date: 2021-01-26 Application Number: 202011037950.3 Filing Date: 2020-09-28 Inventor: 张良玉   朱充沛   高威   周宇   王鸣昕   Assignee: 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本发明提供一种静电转移头及其制造方法,静电转移头包括基板、阵列设置在基板上的多个高台,还包括位于相邻高台之间且设置在基板上的沟槽、位于沟槽内的电极线和接地线、设置在每个高台上的凹槽、覆盖在高台上和侧边上的至少一个电极以及介电层;其中,所述电极覆盖至少部分凹槽,所述电极线连接相邻高台上的电极,所述介电层位于电极线和接地线之间和覆盖所述电极和所述凹槽。本发明静电转移头,通过在高台上形成凹槽以形成双极电极或单极电极,电极吸附和转移微型器件;凹槽很好的解决了静电转移头与微型器件之间的偏移问题,另外,本发明在电极线上方还添加了接地线很好的屏蔽了电极线产生的电场。
8
CN107919313B
真空吸取装置
Grant
Publication/Patent Number: CN107919313B Publication Date: 2021-02-23 Application Number: 201710908400.6 Filing Date: 2017-09-29 Inventor: 吴炳升   吴昭文   王宗仁   Assignee: 启端光电股份有限公司   奇景光电股份有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 一种真空吸取装置包含:半导体基板,其顶部具有多个沟槽,且其底部具有多个通孔,其中每个沟槽连通且相应于至少一个通孔,沟槽的宽度大于通孔的宽度;及盖板,设于半导体基板的顶面。真空吸取装置的至少一侧边设有真空室,连通于该些沟槽。在另一实施例中,真空盖取代盖板,设于半导体基板上方,与半导体基板之间形成真空室。
9
US2021082735A1
SUCTION HOLDER AND HOLDING MECHANISM FOR RING FRAME
Publication/Patent Number: US2021082735A1 Publication Date: 2021-03-18 Application Number: 17/016,693 Filing Date: 2020-09-10 Inventor: Wada, Masahiro   Watanabe, Naohisa   Assignee: DISCO CORPORATION   IPC: H01L21/683 Abstract: A suction holder for sucking and holding a holding target member includes a sucker, a tube bellows connected to a lower end of the sucker, and a tube arranged inside the tube bellows and having an upper end positioned lower than an upper end of the sucker. A lower opening of the tube is communicated with a suction source and the holding target member is contacted with the upper end of the sucker to form a closed room, and the inside of the closed room is placed into a negative pressure state to hold the holding target member.
10
CN112490170A
吸引保持器具和环状框架的保持机构
Public
Publication/Patent Number: CN112490170A Publication Date: 2021-03-12 Application Number: 202010944954.3 Filing Date: 2020-09-10 Inventor: 和田昌大   渡边奈王久   Assignee: 株式会社迪思科   IPC: H01L21/683 Abstract: 本发明提供吸引保持器具和环状框架的保持机构,在对被保持部件进行吸引保持时,吸引保持器具的折皱部不发生变形。该吸引保持器具对被保持部件进行吸引保持,其中,该吸引保持器具具有:吸盘;筒折皱部,其与吸盘的下端连结;以及筒,其配设于筒折皱部的内部,具有被定位于比吸盘的上端靠下方的位置的上端,使筒的下开口与吸引源连通,使被保持部件与吸盘的上端接触,使成为密闭空间的筒折皱部的内部为负压,从而对被保持部件进行保持。
11
CN212848348U
一种晶圆加工气盘转动限位结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212848348U Publication Date: 2021-03-30 Application Number: 202021802583.7 Filing Date: 2020-08-26 Inventor: 陶为银   巩铁建   Assignee: 河南通用智能装备有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本实用新型公开了一种晶圆加工气盘转动限位结构,包括底座,所述底座的左端固定有侧板,且侧板的右侧固定有电控箱,所述电控箱的右侧设置有限位开关,且限位开关的右侧设置有滑道,所述滑道的上端设置有滑块,且滑块的右侧设置有第一轴承座,所述第一轴承座的上端安装有第二传动杆,且第二传动杆的上端固定有第三齿轮,所述第三齿轮的右侧啮合有第二齿轮,且第二齿轮的右侧啮合有第一齿轮,所述第一齿轮的下端连接有电机,且电机的左侧设置有第二轴承座,所述第二轴承座的上端安装有第一传动杆。该晶圆加工气盘转动限位结构,结构设置合理,通过偏心轮旋转推动推杆作用在限位开关,限位开关控制电机制动,使得气盘达到限位的目的。
12
CN212934583U
自动粘脱设备
Grant
Publication/Patent Number: CN212934583U Publication Date: 2021-04-09 Application Number: 202021847174.9 Filing Date: 2020-08-28 Inventor: 陈明生   Assignee: 特铨股份有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本实用新型涉及一种自动粘脱设备,该粘脱设备包含有一供吸附一无线静电载盘的载板静电生成组,以及一供吸附一薄化基板的基板移载组,而该基板移载组可相对该载板静电生成组线性位移,使得该基板移载组可带动薄化基板压合于该载板静电生成组的无线静电载盘表面,如此,可作动该载板静电生成组使无线静电载盘生成静电电力场,以粘合该薄化基板,而能提升粘合效率,且可大幅降低粘合失败率,并减少生裂损或破片的发生。
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CN212783410U
一种适应多种尺寸晶圆的剥离用花篮装置
Publication/Patent Number: CN212783410U Publication Date: 2021-03-23 Application Number: 202022201306.7 Filing Date: 2020-09-30 Inventor: 郭文姬   刘建林   石慧   Assignee: 山西国惠光电科技有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本实用新型涉及半导体芯片生产技术,具体是一种适应多种尺寸晶圆的剥离用花篮装置。本实用新型解决了传统的花篮装置只能承托单一尺寸晶圆的问题。一种适应多种尺寸晶圆的剥离用花篮装置,包括第一承托圆环、第二承托圆环、第三承托圆环、第四承托圆环、柄杆;其中,第一承托圆环呈水平设置,且第一承托圆环的内孔为上粗下细的台阶孔;第一承托圆环的上端面右部开设有内外贯通的第一豁槽,且第一豁槽的槽底与台阶孔的粗孔和细孔之间的连接面齐平;第一承托圆环的下端面延伸设置有若干个弧形凸台,且各个弧形凸台围绕第一承托圆环的中心线对称分布;第一承托圆环的外侧面左部延伸设置有过渡凸台。本实用新型适用于半导体芯片生产。
14
CN112563185A
静电卡盘及半导体加工设备
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112563185A Publication Date: 2021-03-26 Application Number: 202110190792.3 Filing Date: 2021-02-20 Inventor: 不公告发明人   Assignee: 北京中硅泰克精密技术有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本发明提供一种静电卡盘及半导体加工设备,包括卡盘本体、基座、匀热板和多组连接组件,其中,卡盘本体叠置于基座上,卡盘本体的底部包括凹部,基座的顶部包括与凹部配合的凸部;每组连接组件均包括连接件、紧固件和锁紧件;连接件位于凹部和凸部在竖直方向上相对的两个表面之间;紧固件的一端与连接件相连接,紧固件的另一端与锁紧件连接;凹部的内周壁上设有连接槽;连接组件包括第一状态和第二状态;当连接组件处于第一状态时,连接件部分位于连接槽内;当连接组件处于第二状态时,锁紧件处于释放状态和/或连接件与连接槽相分离。本发明提供的静电卡盘及半导体加工设备,其具有可拆装的卡盘本体和基座,以能够降低检修难度和维护难度及成本。
15
CN108461443B
膜材分离机和膜材分离方法
Grant
Publication/Patent Number: CN108461443B Publication Date: 2021-01-08 Application Number: 201810276550.4 Filing Date: 2018-03-30 Inventor: 周桢力   王婷   蒋志亮   Assignee: 京东方科技集团股份有限公司   成都京东方光电科技有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 一种膜材分离机和膜材分离方法。该膜材分离机包括机械臂、针和阻挡部;针的一端与机械臂连接,另一端包括针尖;阻挡部包括连杆和阻挡件,连杆一端与机械臂连接,另一端与阻挡件连接,针尖被配置为扎入待分离的膜材,阻挡件和针尖被配置为:在针的延伸方向上,阻挡件和针尖相对运动以将待分离的膜材从针尖分离。由此,该膜材分离机可避免待分离的膜材黏在针尖上并且可避免因此导致的各种不良。
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CN109524343B
一种LED灯加工系统
Grant Assignment
Publication/Patent Number: CN109524343B Publication Date: 2021-01-12 Application Number: 201811593433.7 Filing Date: 2018-12-25 Inventor: 李颖   Assignee: 惠州市文晨灯箱科技有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本发明公开了一种LED灯加工系统,包括用于芯片膜拉伸的扩晶机构、用于固定芯片的固晶机构及用于将芯片膜运送到固晶机构上的传送机构;所述扩晶机构包括用于固定和支撑的基座、用于放置芯片膜的放置平台、用于扩晶的拉伸组件及用于切割多余芯片膜的切割件;所述拉伸组件包括多个设于所述放置平台外侧的活动夹臂;本发明通过在芯片膜周围设置拉伸组件均匀的拉伸芯片膜,使得芯片膜上的芯片之间的间距均匀增大,便于固晶机构使用。
17
CN112201610A
一种非接触式晶片支撑装置
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112201610A Publication Date: 2021-01-08 Application Number: 202011065641.7 Filing Date: 2020-09-30 Inventor: 胡璐   Assignee: 南京华易泰电子科技有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本发明公开了一种非接触式晶片支撑装置,包括第二构件,所述第二构件为中空的圆锥形结构,且所述第二构件的上表面直径大于下表面直径,所述第二构件内容纳有第一构件,所述第一构件为圆锥形结构,且所述第一构件的上表面直径大于下表面直径,所述第一构件的外表面与第二构件的内壁具有间隙,第二构件的内表面与第一构件留以预定间隙容纳,本发明用以不接触晶片的方式支撑的同时使在晶片的表面上形成的压力分布的不均匀最小化,根据本发明的非接触晶片支撑装置控制空气的注入压力和吸入压力,这样,可以在没有直接接触的情况下支撑晶片,并且还可以防止晶片脱离,因此,可以使在半导体制造过程中对晶片的损坏最小化。
18
US2021028046A1
GROUNDING MECHANISM FOR MULTI-LAYER FOR ELECTROSTATIC CHUCK, AND RELATED METHODS
Publication/Patent Number: US2021028046A1 Publication Date: 2021-01-28 Application Number: 16/938,547 Filing Date: 2020-07-24 Inventor: Donnell, Steven   Rybczynski, Jakub   Chan, Chun Wang   Liu, Yan   Assignee: ENTEGRIS, INC.   IPC: H01L21/683 Abstract: Described are multi-layer electrostatic chucks used to secure and support a wafer substrate during wafer processing, and related methods, wherein the chuck includes a grounding structure that includes a grounding layer and a grounding pin.
19
CN112234015A
一种同心圆结构的静电吸盘电极图形结构
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112234015A Publication Date: 2021-01-15 Application Number: 202011087867.7 Filing Date: 2020-10-12 Inventor: 张巨先   Assignee: 北京巨瓷科技有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 一种同心圆结构的静电吸盘电极图形结构,涉及半导体和材料科学领域。静电吸盘中的电极单元被分割成若干个小电极带弧后,小电极带弧通过连接点的设置,整个静电吸盘中的电极可以分成所需的任何极数。同心圆结构的静电吸盘电极图形结构,这种结构的静电吸盘电极,一方面将划分单元小型化,有利于降低残余热应力;另一方面,避免了在单元划分过程中孤立电极产生。是一种对称性好,结构均匀、简单的静电吸盘电极。
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US2021043491A1
WAFER HOLDING TABLE
Publication/Patent Number: US2021043491A1 Publication Date: 2021-02-11 Application Number: 17/015,371 Filing Date: 2020-09-09 Inventor: Yanoh, Takuya   Torii, Kengo   Assignee: NGK INSULATORS, LTD.   IPC: H01L21/683 Abstract: A wafer holding table includes a ceramic electrostatic chuck, a metal cooling plate, a resin layer having predetermined thermal resistance, and a stress relaxation layer having lower Young's modulus than the resin layer. The resin layer and the stress relaxation layer are disposed between the electrostatic chuck and the cooling plate. The resin layer is disposed closer to the electrostatic chuck, and the stress relaxation layer is disposed closer to the cooling plate. The resin layer has a multilayer structure including a plurality of resin sheets laminated one on another. The resin layer is thinner than a comparative sample with a single-layer structure made of a material identical to a material of the resin sheet and having thermal resistance identical to thermal resistance of the resin layer.
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