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Inventor Inventor Assignee Assignee IPC IPC
1
CN212434620U
一种多通道光电耦合器
Grant
Publication/Patent Number: CN212434620U Publication Date: 2021-01-29 Application Number: 202021289970.5 Filing Date: 2020-06-30 Inventor: 吴炎坤   Assignee: 深圳市君天恒讯科技有限公司   IPC: H01L25/16 Abstract: 本实用新型涉及一种多通道光电耦合器。它包括外壳,所述外壳上沿其长度方向排列设有多个光感通道,所述光感通道包括发光二极管、光敏二极管、第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚,所述第一引脚的内端和第二引脚的内端伸入外壳内,所述第三引脚的内端和第四引脚的内端伸入外壳内,本实用新型多通道光电耦合器是将多个光电耦合器集成在一起,相比多个排列的、独立的光电耦合器,因此,本实用新型多通道光电耦合器在不影响光耦参数性能的情况下,缩小了电路板上的占用空间,而且焊接时间少,节约生产时间。
2
US2021020618A1
DISPLAY DEVICE
Publication/Patent Number: US2021020618A1 Publication Date: 2021-01-21 Application Number: 16/910,031 Filing Date: 2020-06-23 Inventor: Hsu, Chia-hsiu   Assignee: Innolux Corporation   IPC: H01L25/16 Abstract: A display device including a substrate and a plurality of pixels is provided. The pixels are disposed on the substrate. At least one of the pixels includes a thin film transistor, a bonding pad, a light emitting unit, and a metal layer. The bonding pad is electrically connected to the thin film transistor. The light emitting unit is disposed on the bonding pad. The metal layer is insulated from the bonding pad and surrounds the bonding pad in a top view direction of the display device.
3
CN112216781A
半导体设备封装和其制造方法
Public
Publication/Patent Number: CN112216781A Publication Date: 2021-01-12 Application Number: 201910843229.4 Filing Date: 2019-09-06 Inventor: 吴玫忆   Assignee: 日月光半导体制造股份有限公司   IPC: H01L33/54 Abstract: 本发明提供一种半导体设备封装,其包含载体、导电柱、粘附层和封装体。所述导电柱安置于所述载体上。所述导电柱具有背对所述载体的顶表面。所述粘附层安置于所述导电柱的所述顶表面上。所述封装体安置于所述载体上。所述封装体具有背对所述载体的顶表面。所述顶表面具有第一部分和第二部分。所述封装体的所述顶表面的所述第一部分和所述第二部分不连续。
4
EP3465754B1
COMPACT LIGHT-EMITTING DIODE ARRANGEMENT
Publication/Patent Number: EP3465754B1 Publication Date: 2021-01-13 Application Number: 17808003.2 Filing Date: 2017-11-16 Inventor: Neumann, Roland   Assignee: INOVA Semiconductors GmbH   IPC: H01L25/075
5
US2021020613A1
Light Emitting Diode, Display Substrate and Transfer Method
Publication/Patent Number: US2021020613A1 Publication Date: 2021-01-21 Application Number: 16/904,584 Filing Date: 2020-06-18 Inventor: Qiang, Li   Qiang, Zhaohui   Yang, Tao   Yin, Dongsheng   Assignee: BOE Technology Group Co., Ltd.   IPC: H01L25/075 Abstract: A light emitting diode, a display substrate and a transfer method are disclosed. The transfer method includes: disposing a display substrate on an adsorption carrier plate, and absorbing, by a transport head, multiple light emitting diodes from a donor substrate; dropping, by the transport head, the multiple light emitting diodes onto the display substrate, the light emitting diodes falling into positioning holes on the display substrate; and absorbing and removing, by the transport head, a light emitting diode on the display substrate which does not fall into a positioning hole.
6
CN112259534A
光电耦合器及其形成方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112259534A Publication Date: 2021-01-22 Application Number: 202011513615.6 Filing Date: 2020-12-21 Inventor: 陈益群   陈泓翰   晁阳   Assignee: 宁波群芯微电子有限责任公司   IPC: H01L25/16 Abstract: 一种光电耦合器及其形成方法,所述方法包括:提供基板,所述基板包括一体化的框架和至少两个初始延伸端,各个初始延伸端分别连接至所述框架;将发光芯片固定在所述基板的第一初始延伸端的表面,以及将受光芯片固定在所述基板的第二初始延伸端的表面,其中,所述第一初始延伸端与所述第二初始延伸端彼此相向延伸;折弯所述第一初始延伸端以得到第一延伸端,且折弯方向垂直于所述第一初始延伸端的表面,以及折弯所述第二初始延伸端以得到第二延伸端,且折弯方向垂直于所述第二初始延伸端的表面。本发明可以降低采购和生产成本,简化生产工艺流程。
7
CN110571325B
微型发光二极管显示面板及其制备方法
Grant
Publication/Patent Number: CN110571325B Publication Date: 2021-02-05 Application Number: 201910290637.1 Filing Date: 2019-04-11 Inventor: 张炜炽   李国胜   赖宠文   陈柏辅   Assignee: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司   鸿海精密工业股份有限公司   IPC: H01L33/62 Abstract: 一种微型发光二极管显示面板的制备方法,其包括:提供一设置有微型发光二极管的承载基板,微型发光二极管设置有第一电极;提供一包括控制电路的薄膜晶体管基板,于薄膜晶体管基板上依次形成导电连接件、绝缘层、以及接触电极层;同时图案化绝缘层和接触电极层,以形成贯穿接触电极层和绝缘层的通孔,该通孔暴露导电连接件;使微型发光二极管的第一电极和导电连接件之间形成静电吸附;使微型发光二极管及其第一电极转移至薄膜晶体管基板上;以及使微型发光二极管的第一电极与导电连接件结合。还提供利用上述方法制备的微型发光二极管显示面板。
8
CN112270893A
一种紫外LED激发荧光显示方法、装置和系统
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112270893A Publication Date: 2021-01-26 Application Number: 202010942161.8 Filing Date: 2020-09-09 Inventor: 谢明璞   吴振志   吴涵渠   Assignee: 深圳市奥拓电子股份有限公司   IPC: G09F9/33 Abstract: 本发明涉及一种紫外LED激发荧光显示方法、装置和系统。所述装置,包括:紫外LED灯珠,彩色荧光膜,隔光结构,LED灯珠衬底;所述方法包括,紫外LED灯珠激发彩色荧光膜发光,使彩色荧光膜发光;隔光结构隔绝临近的紫外LED的干扰;通过PWM调制方式控制紫外LED灯珠的激发强度;LED灯珠衬底隔绝紫外LED之间的相互干扰。彩色荧光膜及其涂敷的荧光材料发光的余辉效应,具有达到在紫外LED灯珠的PWM激发光源到荧光材料发光之间,增加了一个低通滤波器的有益效果,可以减少甚至消除LED显示屏的高低频闪烁现象,从而大幅度提高LED显示屏高清晰度显示的作用。
9
CN212380423U
一种半导体器件堆封装结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212380423U Publication Date: 2021-01-19 Application Number: 202021105838.4 Filing Date: 2020-06-16 Inventor: 潘颖彬   潘寅虎   Assignee: 深圳市源创数码科技有限公司   IPC: H01L25/16 Abstract: 本实用新型涉及半导体封装技术领域,公开了一种半导体器件堆封装结构,包括基板,基板的上端中心处连接有第一芯片,基板的上端关于第一芯片对称连接有被动元件,基板的上端连接有防护罩,且第一芯片和被动元件均设置在防护罩内,防护罩的两端通过两个对称设置的回收定位机构与基板相连接,防护罩设置在两个定位机构之间,防护罩的上端连接有第二芯片,且第一芯片和第二芯片分别通过焊线与基板相耦合;回收定位机构包括支撑座,支撑座固定连接在基板上,支撑座靠近防护罩的一端开设有传动槽,传动槽的槽底固定连接有弹簧。本实用新型可便捷的对第一芯片和被动元件进行回收,降低了资源的浪费。
10
CN112335041A
封装结构、封装组件和电子产品
Public
Publication/Patent Number: CN112335041A Publication Date: 2021-02-05 Application Number: 201980040367.7 Filing Date: 2019-11-20 Inventor: 申中国   巨涛   张绍   Assignee: 深圳市大疆创新科技有限公司   IPC: H01L23/498 Abstract: 一种封装结构(10)、封装组件和电子产品,封装结构(10)的第一基板(11)、转接板(12)和第二基板(20)依次层叠设置;第一镂空部(13)用于设置第一电子元件(141),第一基板(11)的正面用于设置第二电子元件(151);第一基板(11)与转接板(12)之间设有第一焊锡球(16)。
11
CN112349672A
一种用于光电耦合器的引线框架及其光电耦合器
Public
Publication/Patent Number: CN112349672A Publication Date: 2021-02-09 Application Number: 202011100056.6 Filing Date: 2020-10-14 Inventor: 黄俊民   Assignee: 珠海市大鹏电子科技有限公司   IPC: H01L23/495 Abstract: 本发明公开的一种用于光电耦合器的引线框架及其光电耦合器,包括多个矩阵排列的引线框架单元;两排相邻的引线框架单元之间设有用于两排之间分隔的横筋,两排相邻引线框架单元所对应的管脚并列排布;每个引线框架单元包括第一芯片粘结部、第二芯片粘结部、第一固晶焊线部和第二固晶焊线部,第一芯片粘结部用于安装红外光发射芯片,第二芯片粘结部用于安装红外光接收芯片,红外光发射芯片和红外光接收芯片位于同一片引线框架上用于形成多个封装体;该光电耦合器采用单片左右对射模式,通过空间布局及芯片尺寸优化,适于贴片式357光电耦合器,引线框架厚度0.2mm,具有体积小、节省原材料,方便自动化作业,工作效率和安规数值点高。
12
CN212434619U
一种改进光电耦合器
Grant
Publication/Patent Number: CN212434619U Publication Date: 2021-01-29 Application Number: 202021264728.2 Filing Date: 2020-06-30 Inventor: 吴炎坤   Assignee: 深圳市君天恒讯科技有限公司   IPC: H01L25/16 Abstract: 本实用新型涉及一种改进光电耦合器。它包括外壳,所述外壳内封装有发光二极管和光敏二极管,所述外壳的一侧设有第一输入引脚、第二输入引脚,所述第一输入引脚与第二输入引脚之间的距离与第一输出引脚与第二输出引脚之间的距离不同。本实用新型通过改变同一侧的两根引脚的间距,以便于用户更直观地区分各个引脚,同时也能防止生产过程中的输入引脚、输出引脚反装的异常情况发生。本实用新型改进光电耦合器在安装在电路板上时,如果出现反装,由于光电耦合器一侧的引脚与电路板上的焊接盘的位置无法对齐,因此光电耦合器无法正常焊接。此时工人便明白是光电耦合器反装了,然后便会重新正向安装光电耦合器。
13
CN112216687A
电子封装件
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112216687A Publication Date: 2021-01-12 Application Number: 201910783382.2 Filing Date: 2019-08-23 Inventor: 卢盈维   方柏翔   陈冠达   赖佳助   Assignee: 矽品精密工业股份有限公司   IPC: H01L25/16 Abstract: 本发明涉及一种电子封装件,通过于具有第一天线部的承载件上设置一具有凹部与第二天线部的作用件,其中,该凹部与该承载件形成一作用空间,且该第一天线部与该第二天线部位于该作用空间的投影空间中,以令该第一天线部感应该第二天线部。
14
CN112242386A
SIP封装结构
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112242386A Publication Date: 2021-01-19 Application Number: 201910641045.X Filing Date: 2019-07-16 Inventor: 林耀剑   陈雪晴   周莎莎   陈建   刘硕   杨丹凤   Assignee: 江苏长电科技股份有限公司   IPC: H01L25/16 Abstract: 本发明提供了一种SIP封装结构,包括第一模组、第二模组,所述第一模组与所述第二模组水平分布或垂直叠加,所述第一模组与所述第二模组的电磁敏感频率不同;所述SIP封装结构还包括屏蔽组件,所述屏蔽组件包括覆盖所述第一模组的第一屏蔽结构、覆盖所述第二模组的第二屏蔽结构,至少部分所述第一屏蔽结构和/或至少部分所述第二屏蔽结构位于所述第一模组和所述第二模组中间。将不同频率敏感的模组和器件分别进行不同的电磁屏蔽技术处、然后进行水平或垂直堆叠、再集成封装,针对不同的次级模组或SOC芯片实现不同的电磁屏蔽要求,且整体结构紧凑。
15
CN212461689U
一种LED发光器件、LED显示模组及显示设备
Grant
Publication/Patent Number: CN212461689U Publication Date: 2021-02-02 Application Number: 202021060004.6 Filing Date: 2020-06-10 Inventor: 蒋庭辉   秦快   郭恒   欧阳小波   彭壮   陈鹏飞   林伟建   沈松平   Assignee: 佛山市国星光电股份有限公司   IPC: H01L25/16 Abstract: 本实用新型公开一种LED发光器件、LED显示模组及显示设备,LED发光器件包括:至少一个LED发光晶片、IC芯片、线路板和去耦电容。IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和接地管脚,线路板用于承载LED发光晶片和IC芯片,线路板包括至少一个数据输入引脚、至少一个数据输出引脚、电源输入引脚和接地引脚。去耦电容两个电极分别与电源输入管脚和接地管脚电连接。去耦电容能够滤除输入芯片的电源信号中的噪声,降低噪声信号对IC芯片的干扰,提高IC芯片的稳定性,提高显示质量。此外本实用新型提供的LED发光器件为5个引脚,降低焊接LED发光器件的大板的电路的布线难度,进而降低成本。
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CN212517198U
一种LED显示屏
Grant
Publication/Patent Number: CN212517198U Publication Date: 2021-02-09 Application Number: 202021623071.4 Filing Date: 2020-08-04 Inventor: 刘凌俊   刘世良   Assignee: 深圳市洲明科技股份有限公司   IPC: H01L25/16 Abstract: 本实用新型公开一种LED显示屏,属于LED显示屏封装技术领域。该LED显示屏包括印刷线路板以及均匀分布在印刷线路板的正面上的若干LED晶片,印刷线路板的正面设有每一LED晶片的焊脚位置,焊脚位置包括相对设置的两焊脚点,每一焊脚点上覆有银胶层,每一LED晶片的正极焊点与负极焊点分别抵接相应的焊脚位置上的两焊脚点,且每一LED晶片的正极焊点与负极焊点均被相应的银胶层包裹固定,银胶层被相应的两焊脚点之间设置的触变性透明环氧树脂胶层包覆。本技术方案,其可有效解决现有柔性屏制造工艺容易出现低温锡膏焊接不牢、大量受潮的技术问题。
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US2021005659A1
SOLID-STATE IMAGING APPARATUS, METHOD FOR MANUFACTURING SOLID-STATE IMAGING APPARATUS, AND ELECTRONIC EQUIPMENT EQUIPPED WITH SOLID-STATE IMAGING APPARATUS
Publication/Patent Number: US2021005659A1 Publication Date: 2021-01-07 Application Number: 17/040,520 Filing Date: 2019-03-05 Inventor: Nishizawa, Kenichi   Assignee: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION   IPC: H01L27/146 Abstract: Provided are a solid-state imaging apparatus, a method for manufacturing a solid-state imaging apparatus, and an electronic apparatus equipped with a solid-state imaging apparatus that can reduce the size of a semiconductor chip in such a way that one semiconductor substrate having a logic circuit controls two sensors. Provided is a solid-state imaging apparatus including a first sensor, a first semiconductor substrate having a memory, a second semiconductor substrate having a logic circuit, and a second sensor, in which the first sensor, the first semiconductor substrate, the second semiconductor substrate, and the second sensor are arranged in this order.
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US2021043617A1
IMAGE DISPLAY ELEMENT
Publication/Patent Number: US2021043617A1 Publication Date: 2021-02-11 Application Number: 16/986,178 Filing Date: 2020-08-05 Inventor: Onuma, Hiroaki   Iguchi, Katsuji   Takahashi, Koji   Kawanishi, Hidenori   Assignee: Sharp Fukuyama Semiconductor Co., Ltd.   IPC: H01L25/16 Abstract: An image display element includes micro light emitting elements arranged in an array, a drive circuit substrate that includes a drive circuit for supplying a current to the micro light emitting elements to cause light to be emitted, and an antenna arranged on a light emitting surface of each of the micro light emitting elements, in which the antenna includes isolated convex portions.
19
CN112271163A
高精度线性光电耦合器结构
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112271163A Publication Date: 2021-01-26 Application Number: 202011143856.6 Filing Date: 2020-10-23 Inventor: 张佳宁   张广涵   龚磊   胡锐兴   蒋利群   李彦良   Assignee: 中国电子科技集团公司第四十四研究所   IPC: H01L23/04 Abstract: 本发明公开了一种高精度线性光电耦合器结构,包括外壳,所述外壳内设有空腔,所述空腔的底部腔壁上开设有凹槽,所述凹槽的槽底固设有发光二极管芯片;所述空腔的底部腔壁上固设有定位柱,所述凹槽的槽口处固设有内瓷片,所述内瓷片与定位柱抵接定位;所述内瓷片朝向发光二极管芯片的端面上固设有两个光电二极管芯片。本发明中,通过固定发光二极管芯片和两个光电二极管芯片的相对位置,能够得到稳定的传递增益,从而省去复杂的耦合工艺;将两个光电二极管芯片固定在瓷片上,在非线性度达不到要求时只需要更换瓷片和光电二极管芯片,大大降低了器件的废弃成本。
20
CN112397494A
一种微型发光二极管显示背板及其制造方法
Publication/Patent Number: CN112397494A Publication Date: 2021-02-23 Application Number: 202011152532.9 Filing Date: 2020-10-26 Inventor: 黄安   朱充沛   黄洪涛   高威   Assignee: 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司   IPC: H01L25/16 Abstract: 本发明提出一种微型发光二极管显示背板及其制造方法,涉及微型发光二极管领域,微型发光二极管显示背板包括:背板衬底;多条第一金属电极条,平行分布在背板衬底上;多个键合金属柱,阵列设置在第一金属电极条上方;弹性胶层,覆盖背板衬底和第一金属电极条,所述弹性胶层在键合金属柱上方无覆盖;微型发光二极管,键合于键合金属柱上;绝缘层,覆盖弹性胶层;多条第二金属电极条,位于绝缘层上且与第一金属电极条垂直交错设置;以及多个电极图层,连接微型发光二极管和对应的第二金属电极条;其中,所述弹性胶层由耐高温弹性材料制成。
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