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Inventor Inventor Assignee Assignee IPC IPC
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EP3477707B1
CONTROL CIRCUIT AND METHOD OF OPERATING A CONTROL CIRCUIT
Publication/Patent Number: EP3477707B1 Publication Date: 2021-05-05 Application Number: 17198338.0 Filing Date: 2017-10-25 Inventor: Stark, Laurence   Assignee: STMicroelectronics (Research & Development) Limited   IPC: H01L31/02
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CN112673480A
受光元件单元
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112673480A Publication Date: 2021-04-16 Application Number: 201980018416.7 Filing Date: 2019-07-31 Inventor: 板崎优   大村悦司   Assignee: 京都半导体股份有限公司   IPC: H01L31/02 Abstract: 本发明的课题是提供一种2个受光元件重叠而小型化的受光元件单元。本发明的解决方案是一种受光元件单元(1、101),具备:第1受光元件(10、110),其在第1半导体衬底的主表面侧具有受光区域;第2受光元件(20、120),其在第2半导体衬底的主表面侧具有受光区域;以及支撑衬底(2、102),其具有用于将所述第1受光元件及所述第2受光元件电性连接至外部的配线,在第1受光元件及所述第2受光元件中的一者具有从受光区域相反侧的背面朝向其受光区域侧形成为凹状的凹部(16、126),而另一者容纳于其凹部。
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CN112236870A
具有横导轨组件的光伏模块
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112236870A Publication Date: 2021-01-15 Application Number: 201980034287.0 Filing Date: 2019-03-29 Inventor: 李·高尔尼   Assignee: 太阳能公司   IPC: H01L31/02 Abstract: 一个实施例涉及一种光伏(PV)模块,所述PV模块包括框架,所述框架适于接纳光伏(PV)层压板的背面的周边。所述横导轨组件可包括:导电框架,所述导电框架适于接纳光伏(PV)层压板的背面的周边;一个或多个导电横导轨构件,所述一个或多个导电横导轨构件对所述导电框架提供结构刚度;以及一对或多对耦合器,所述一对或多对耦合器连接至所述导电框架,其中:至少一个耦合器包括接地耦合器,所述接地耦合器具有第一键接部分和第二键接部分,所述第一键接部分适于插入所述导电框架中的开口中,所述第二键接部分适于与所述一个或多个导电横导轨构件的导电横导轨构件的端部配合以将所述导电横导轨构件接地至所述框架;或者所述一对或多对耦合器中的至少一对耦合器中的至少一个耦合器包括限定电缆槽的长度段。
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CN110120437B
一种高填充因子的红外探测器结构及其制作方法
Grant
Publication/Patent Number: CN110120437B Publication Date: 2021-04-30 Application Number: 201910359028.7 Filing Date: 2019-04-30 Inventor: 康晓旭   Assignee: 上海集成电路研发中心有限公司   IPC: H01L31/101 Abstract: 本发明公开了一种高填充因子的红外探测器结构,包括设于衬底之上的微桥结构,微桥结构包括微桥桥面及支撑和电连接孔,微桥桥面自下而上依次设有第一释放保护层、红外敏感层、第一金属电极层和第二释放保护层,支撑和电连接孔的内壁表面上依次设有第二金属电极层、第三释放保护层,第二金属电极层自支撑和电连接孔的内壁顶部开口引出,并与第一金属电极层相连,第二金属电极层通过支撑和电连接孔的底部开口与衬底实现电性连接,第三释放保护层自支撑和电连接孔的内壁上端开口部引出,并与第二释放保护层相连。本发明能够在提高填充因子的同时,进一步提升产品性能。本发明还公开了一种高填充因子的红外探测器结构的制作方法。
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CN212725327U
一种提升叠瓦电池效率的电池背面结构及组件结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212725327U Publication Date: 2021-03-16 Application Number: 202021749366.6 Filing Date: 2020-08-20 Inventor: 姜昀   谈锦彪   王韫清   王鹏   马擎天   Assignee: 环晟光伏(江苏)有限公司   IPC: H01L31/0224 Abstract: 本实用新型公开了一种提升叠瓦电池效率的电池背面结构及组件结构,其特征在于所述背面结构仅包括背电极。电池切割成小条,多个小条组成电池串,多个电池串组成组件。组件端焊接成电池串后,利用印刷版,在指定位置印刷免烧结背银,烘干后粘结形成PAD,然后在PAD点处焊接汇流条,实现叠瓦电池不同版型组件的PAD点利用率为100%。本实用新型增加铝背场面积,减少背银烧结对钝化膜破坏程度,降低背面复合,提高光子利用率。
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EP3800671A1
SOLAR CELL MODULE
Publication/Patent Number: EP3800671A1 Publication Date: 2021-04-07 Application Number: 20202221.6 Filing Date: 2015-06-25 Inventor: Choi, Yoonsuk   Kim, Jingsung   Cho, Haejong   Oh, Donghae   Lee, Youngsik   Hwang, Sunghyun   Lee, Hyunho   Song, Wondoo   Assignee: LG Electronics Inc.   IPC: H01L31/02 Abstract: A solar cell module includes an upper substrate, a lower substrate opposite the upper substrate, a solar cell panel positioned between the upper substrate and the lower substrate, the solar cell panel including a plurality of solar cells which are arranged in a matrix form and are connected to one another through a wiring member to form strings, a passivation layer configured to package the solar cell panel, a frame configured to surround an outer perimeter of the solar cell panel, a connection terminal configured to connect two adjacent strings in the solar cell panel, and a cover member configured to cover the connection terminal.
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EP3806162A1
QUENCHING OF A SPAD
Publication/Patent Number: EP3806162A1 Publication Date: 2021-04-14 Application Number: 20199744.2 Filing Date: 2020-10-02 Inventor: Bianchi, Raul Andres   Vignetti, Matteo Maria   Rae, Bruce   Assignee: STMicroelectronics (Research & Development) Limited   STMicroelectronics Crolles 2 SAS   IPC: H01L31/02 Abstract: La présente description concerne un dispositif (1) comprenant : une photodiode (100) dont une première borne est reliée par une résistance (R) à un premier noeud (104) configuré pour recevoir un potentiel haut d'alimentation (VH) et dont une deuxième borne est reliée par un interrupteur (102) à un deuxième noeud (106) configuré pour recevoir un potentiel de référence (GND) ; un circuit de lecture (110) configuré pour fournir une impulsion (OUT) lorsque la diode (100) entre en avalanche ; et un circuit de commande (126) configuré pour commander une ouverture de l'interrupteur (102) en réponse au début de ladite impulsion (OUT) et pour commander une fermeture de l'interrupteur en réponse à la fin de ladite impulsion (OUT).
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US2021013359A1
SYSTEMS AND METHODS FOR LIGHT DIRECTION DETECTION MICROCHIPS
Publication/Patent Number: US2021013359A1 Publication Date: 2021-01-14 Application Number: 16/923,935 Filing Date: 2020-07-08 Inventor: Christen, Jennifer M. Blain   Remelius, Jebb   Assignee: Arizona Board of Regents on Behalf of Arizona State University   IPC: H01L31/173 Abstract: Embodiments of an improved light-direction detection (LDD) device are described herein. The LDD device includes a substrate and at least one predefined structure formed along the substrate by stacking metal layers, contacts, and vias available in the manufacturing process of the device. The predefined structure is formed along a photodiode pair to collectively define an optical sensor configured to detect direction of incident light without need for off-chip components. The device accommodates light direction detection in two or more orthogonal planes.
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CN212848418U
一种双APD器件
Grant
Publication/Patent Number: CN212848418U Publication Date: 2021-03-30 Application Number: 202021397200.2 Filing Date: 2020-07-15 Inventor: 郑光辉   张绍荣   程平   尹倩   Assignee: 武汉六九传感科技有限公司   IPC: H01L31/0203 Abstract: 本实用新型公开了一种双APD器件,其包括第一雪崩二极管、第二雪崩二极管、温控装置、管壳以及安装块,其中:第一光纤与第一雪崩二极管耦合,第二光纤与第二雪崩二极管耦合;温控装置用于测量并调整第一雪崩二极管以及第二雪崩二极管处的温度;管壳内形成腔体,第一雪崩二极管以及第二雪崩二极管均背离于安装块、分别设置于安装块两侧面,并均与安装块固定连接。本实用新型采用了双APD封装在一个管壳内,温控装置接受温度传感器测得的温度来驱动半导体制冷器,使腔体内温度保持定值。第一雪崩二极管以及第二雪崩二极管均背离安装块设置,可以减少分别与之耦合的第一光纤以及第二光纤之间的串扰。
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CN110479654B
一种用于严寒地区的具有清洁功能的太阳能供暖系统
Grant Assignment
Publication/Patent Number: CN110479654B Publication Date: 2021-04-16 Application Number: 201910783468.5 Filing Date: 2019-08-23 Inventor: 张斌   Assignee: 雨昕阳光(北京)能源科技有限公司   IPC: B08B1/00 Abstract: 本发明涉及一种用于严寒地区的具有清洁功能的太阳能供暖系统,包括供暖装置,供暖装置包括底座、支板、水箱、加热机构和遮挡机构,加热机构包括平板、平移组件、平移块、连接板、若干真空管、若干清洁组件和两个移动板,遮挡机构包括挡板、驱动室、转轴、驱动组件和两个连杆,该用于严寒地区的具有清洁功能的太阳能供暖系统通过加热机构中的平移组件带动清洁组件对真空管进行清洁,去除真空管表面的杂物,便于吸收太阳光对水加热,不仅如此,通过遮挡机构可在降雨和降雪天气对真空管进行遮挡,避免真空管表面冻结成冰后影响太阳光辐射的吸收量导致加热效率降低,通过对真空管遮挡,保证天晴后设备的正常运行,提高了该系统的实用性。
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US2021036174A1
DURABLE SOLAR PANELS
Publication/Patent Number: US2021036174A1 Publication Date: 2021-02-04 Application Number: 16/943,887 Filing Date: 2020-07-30 Inventor: Bullen, Melvin James   Assignee: EPIC BATTERY INC.   IPC: H01L31/048 Abstract: Embodiments provide solar panels and methods of assembly thereof, permitting operation of a photovoltaic material with reduced degradation. As one example, a solar panel comprises one or more solar cells that include perovskite, the one or more solar cells encapsulated by a film and housed in a glass exterior that is hermetically sealed to maintain a vacuum in an interior of the solar panel of 10−7 Pascal or less throughout a lifetime of the solar panel. In this way, degradation of the solar panel due to water ingress can be avoided, thereby increasing an operational lifetime of perovskite-based solar panels and reducing manufacturing costs as compared to silicon-based counterparts.
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US2021005799A1
ELEMENT ASSEMBLY, AND ELEMENT AND MOUNTING SUBSTRATE ASSEMBLY
Publication/Patent Number: US2021005799A1 Publication Date: 2021-01-07 Application Number: 16/982,551 Filing Date: 2019-03-06 Inventor: Ishida, Hiroyuki   Yumisashi, Yukihiro   Nishioka, Hideyuki   Assignee: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION   IPC: H01L33/62 Abstract: An element and mounting substrate assembly includes an element assembly and a mounting substrate, in which: the element assembly includes an element 20, a mold portion 30 that covers the element 20, a bonding portion 41 provided below the mold portion 30 and electrically connected to the element 20, and a heat conversion layer 50 that is formed on or above the bonding portion 41 and that generates heat on the basis of the light emitted from above the mold portion 30 through the mold portion 30; a mounting substrate 60 includes at least a substrate 61 and a connection portion 62 formed on the substrate 61; and the bonding portion 41 is bonded to the connection portion 62.
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CN212277201U
双面阴极螺旋环渐变式硅漂移探测器
Grant
Publication/Patent Number: CN212277201U Publication Date: 2021-01-01 Application Number: 202021459571.9 Filing Date: 2020-07-22 Inventor: 李志强   杨强   马万雄   刘司英   周议如   熊鑫   Assignee: 成都鹰谷米特科技有限公司   IPC: H01L31/0203 Abstract: 本实用新型公开双面阴极螺旋环渐变式硅漂移探测器,属于探测器技术领域,包括L型安装板,所述L型安装板的顶部固定有固定板,且固定板的顶部开设有第一滑槽,所述第一滑槽的内部滑动安装有第一滑块,所述第一滑块的顶部固定有支撑板,且支撑板的顶部铰接有硅漂移探测器本体。本实用新型第一滑槽内部第一螺杆的设置,通过第一螺杆与第一滑块螺纹连接,随着第一螺杆的转动,能够带动硅漂移探测器本体在水平方向上进行平移,方便对探测头进行伸缩,方便在不使用时进行隐藏,确保了使用的安全性,第二滑块顶部第三滑槽的设置,通过第三滑槽内部的第二螺杆、第三滑块配合支撑杆进行使用,能够对探测头的角度进行调节,实用性更高。
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CN112466962A
太阳能电池
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112466962A Publication Date: 2021-03-09 Application Number: 202011308762.X Filing Date: 2020-11-19 Inventor: 金井升   张彼克   张昕宇   Assignee: 晶科绿能(上海)管理有限公司   浙江晶科能源有限公司   IPC: H01L31/0216 Abstract: 本发明实施例提供一种太阳能电池,包括:基底,覆盖基底下表面的界面钝化层,以及位于界面钝化层背离基底一侧的电极,界面钝化层包括第一界面钝化层和第二界面钝化层,其中,第一界面钝化层位于相邻电极之间,第二界面钝化层位于基底和电极之间;场钝化层,至少部分位于界面钝化层与电极之间;导电增强层,至少部分位于第一界面钝化层远离基底的一侧,以用于第一界面钝化层中的载流子流向电极,导电增强层的材料的电阻率小于场钝化层的材料的电阻率,导电增强层的材料的电阻率小于0.001Ω·cm。本发明实施例有利于提高太阳能电池的转换效率。
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CN110265488B
内嵌光伏旁路开关的光伏电池组件
Grant
Publication/Patent Number: CN110265488B Publication Date: 2021-03-30 Application Number: 201910560766.8 Filing Date: 2019-06-26 Inventor: 王露   张真荣   马红强   刘丹   陈昆   Assignee: 重庆西南集成电路设计有限责任公司   IPC: H01L31/02 Abstract: 本发明公开了内嵌光伏旁路开关的光伏电池组件,包括顶层玻璃、EVA胶膜一、光伏电池组、EVA胶膜二和底层玻璃;所述光伏电池组包括内嵌光伏旁路开关、光伏汇流带和光伏电池串,所述光伏电池串由若干光伏电池片串联组成;其特征在于:所述内嵌光伏旁路开关包括旁路电路、MOS开关管和温度检测电路;内部旁路电路阳极或者阴极串接MOS开关管,该MOS开关管由温度检测电路控制导通与关断;当旁路电路处在安全工作温度范围内时,温度检测电路输出控制信号使MOS开关管导通,进而控制旁路二极管导通;当旁路二极管处在安全工作温度范围外时,温度检测电路输出控制信号使MOS开关管关断;本发明可广泛用于各类光伏电池组件。
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US2021066529A1
PHOTO-DETECTING APPARATUS WITH LOW DARK CURRENT
Publication/Patent Number: US2021066529A1 Publication Date: 2021-03-04 Application Number: 17/005,288 Filing Date: 2020-08-27 Inventor: Lu, Yen-cheng   Na, Yun-chung   Assignee: Artilux, Inc.   IPC: H01L31/107 Abstract: A photo-detecting apparatus is provided. The photo-detecting apparatus includes a carrier conducting layer having a first surface; an absorption region is doped with a first dopant having a first conductivity type and a first peak doping concentration, wherein the carrier conducting layer is doped with a second dopant having a second conductivity type and a second peak doping concentration, wherein the carrier conducting layer comprises a material different from a material of the absorption region, wherein the carrier conducting layer is in contact with the absorption region to form at least one heterointerface, wherein a ratio between the first peak doping concentration of the absorption region and the second peak doping concentration of the carrier conducting layer is equal to or greater than 10; and a first electrode and a second electrode both formed over the first surface of the carrier conducting layer.
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CN112289870A
用于高速率光信号接收的探测器芯片组件
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112289870A Publication Date: 2021-01-29 Application Number: 202011299853.1 Filing Date: 2020-11-19 Inventor: 王中和   刘小红   Assignee: 欧润光电科技(苏州)有限公司   IPC: H01L31/0203 Abstract: 本发明公开了一种用于高速率光信号接收的探测器芯片组件,包括:一探测器芯片;一TIA;至少两根引线,连接所述TIA的输出端,用于实现与外部电路的连接;一电容,位于所述探测器芯片与所述TIA之间;所述电容的一端与所述探测器芯片共地;所述电容与所述TIA并联;以及至少两段金线,第一金线连接所述探测器芯片与所述电容,第二金线连接所述电容与所述TIA。本发明的探测器芯片将接收的高速调制的光信号转换成电信号,电信号通过电感电容输入到TIA,经TIA放大后通过引线输入到外部电路。通过选择合适的电感和电容,本发明可以大大增大探测器芯片的有效接收带宽,从而利用低成本和低带宽探测器芯片实现高速光信号的接收。
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CN112614900A
一种光导开关封装结构
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112614900A Publication Date: 2021-04-06 Application Number: 202011357725.8 Filing Date: 2020-11-27 Inventor: 周幸叶   谭鑫   吕元杰   顾国栋   王元刚   冯志红   Assignee: 中国电子科技集团公司第十三研究所   IPC: H01L31/0203 Abstract: 本发明提供了一种光导开关封装结构,属于半导体光导开关器件技术领域,包括内部设有密封空间的壳体,壳体的内底面间隔设置第一台面和第二台面,第一台面的上端面和第二台面的上端面均设有引出端口,光导开关的两端分别搭接于第一台面和第二台面上,并分别通过接触电极与两个引出端口电连接;密封空间内填充有绝缘介质,绝缘介质包裹于光导开关的四周。本发明提供的一种光导开关封装结构,两个台面相互隔离,可以避免沿面击穿,向壳体内的密封空间内填充绝缘材料,使绝缘材料能够借助第一台面和第二台面之间的间隔完全包裹在光导开关的四周,使绝缘材料与光导开关表面充分接触,对光导开关实现全面的保护,避免光导开关放电打火而发生损坏,提高了器件的工作电压。
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CN110416321B
一种小体积零位电压稳定的光电探测器
Grant
Publication/Patent Number: CN110416321B Publication Date: 2021-04-13 Application Number: 201910595042.7 Filing Date: 2019-07-03 Inventor: 李翠华   丁东发   林锡源   王金玉   Assignee: 北京航天时代光电科技有限公司   IPC: H01L31/0203 Abstract: 本发明公开了一种小体积零位电压稳定的光电探测器,主要包括光电探测器尾纤、尾纤保护管、封装盖、封装壳、光敏二极管及其载体和内部处理电路;光电探测器尾纤不再使用金属化光纤组件,光纤剥除光纤涂覆层后直接采用光纤粘接剂与封装壳固定,减小封装壳高度。该光电探测器以表面贴装的安装方式固定在电路板上,有效减小光电探测器安装尺寸。该光电探测器跨阻放大电路采用集成运算放大器,‑45℃~75℃温度范围内,零位电压变化量不大于±3mV,改善现有光电探测器零位电压温度稳定性。
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CN213026141U
光电子芯片气密性封装结构
Grant
Publication/Patent Number: CN213026141U Publication Date: 2021-04-20 Application Number: 202022192259.4 Filing Date: 2020-09-29 Inventor: 黄寓洋   Assignee: 苏州苏纳光电有限公司   IPC: H01L31/02 Abstract: 本实用新型公开了一种光电子芯片气密性封装结构。所述光电子芯片气密性封装结构包括相配合的管座与管帽,以及封装设置于所述管座与管帽之间的光电子芯片,所述管帽包括一体成型的管帽本体和透镜,所述透镜与光电子芯片对应设置,所述管座上设置有贯穿所述管座的第一表面和第二表面的通孔,并且所述通孔内填充设置有与所述通孔形状匹配的导电金属件,所述光电子芯片通过所述导电金属件与所述管帽外部电连接,所述第一表面与第二表面相背对设置。基由本实用新型提供的光电子芯片气密性封装结构的器件体积可以大大减小,焊接时可以无需进行耦合,可以有效降低成本,提高效率;集成的微型透镜精度高、性能好、对准精确,可以有效提高系统性能。
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