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Inventor Inventor Assignee Assignee IPC IPC
1
CN212392262U
一种新型便于安装的发光二极管
Grant
Publication/Patent Number: CN212392262U Publication Date: 2021-01-22 Application Number: 202021242000.X Filing Date: 2020-06-30 Inventor: 罗宏乐   Assignee: 深圳市景森技术有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本实用新型公开了一种新型便于安装的发光二极管,包括二极管主体、吸附块、卡扣以及金属板,所述二极管主体的下方设有底板,所述底座固定连接在二极管主体的底部,所述底板的底部设有底座,所述底板的底部通过镶嵌的方式连接吸附块。该一种新型便于安装的发光二极管,通过在底板和底座之间采用吸附块进行固定,较好的解决了传统发光二极管在固定时不方便进行安装的问题,由于在底座的内部设有金属板,以及在金属板的内部开设凹槽,然后相应的在底板的底部固定连接吸附块,由磁铁材料制成的吸附块吸附连接在凹槽的内部,从而将底座和底板之间初步固定在一起,便于后续采用热熔胶来进行固定,整体结构简单,操作较为的方便,实用性较强。
2
CN212434648U
一种紫外COB器件
Grant
Publication/Patent Number: CN212434648U Publication Date: 2021-01-29 Application Number: 202020746715.2 Filing Date: 2020-05-08 Inventor: 王孟源   曾伟强   董挺波   Assignee: 佛山市中昊光电科技有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本实用新型涉及一种紫外COB器件,包括第一基板、设于所述第一基板内的第二基板、固定于所述第二基板上的紫外芯片以及固定于所述第一基板上的石英玻璃;所述第一基板包括本体、设于所述本体上的第一焊盘、设于所述本体上的安装区以及凸出于所述本体表面的金属围坝;所述第二基板位于所述安装区内,其与所述第一焊盘电连接。本实用新型提供的紫外COB器件,首先将紫外芯片固定于第二基板上,再将第二基板固定于第一基板上,且第一基板上设有金属围坝,克服了将紫外芯片固定于带有金属围坝的基板上的技术难点,实现了紫外COB器件的封装,并解决了老化问题,保证了使用寿命。
3
EP3761379A1
LIGHT EMITTING DEVICE AND ILLUMINATION APPARATUS
Publication/Patent Number: EP3761379A1 Publication Date: 2021-01-06 Application Number: 19756846.2 Filing Date: 2019-02-26 Inventor: Katou, Hidetaka   Kusano, Tamio   Yokoi, Kiyotaka   Assignee: Kyocera Corporation   IPC: H01L33/48 Abstract: A light-emitting device in an aspect of the present invention includes at least one light emitter, a first phosphor, and a second phosphor. The first phosphor emits, in response to light emitted from the at least one light emitter, light having a first peak wavelength in a wavelength region of 400 to 480 nm. The second phosphor emits, in response to light emitted from the at least one light emitter, light having a second peak wavelength in a wavelength region of 480 to 600 nm. The at least one light emitter has a third peak wavelength in a wavelength region of 280 to 315 nm and emits light in the wavelength region of 280 to 315 nm.
4
CN111244251B
一种LED封装系统
Grant Assignment
Publication/Patent Number: CN111244251B Publication Date: 2021-01-05 Application Number: 202010212316.2 Filing Date: 2017-12-26 Inventor: 郭经洲   程一龙   王晓哲   李辉   Assignee: 深圳市华笙光电子有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本发明公开了一种LED封装系统,一种LED的封装工艺,包括以下步骤,首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合,再用固晶机对LED进行固晶,用模压设备对LED进行第一次模压,其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜,模压设备对LED进行第二次模压,最后用包装机对LED进行包装,并将包装好的LED泡进行入库。本发明突破了传统的封装工艺,采用倒装芯片键合方式起导电作用,无需金线连接,减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。
5
CN212542468U
一种紫外LED封装结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212542468U Publication Date: 2021-02-12 Application Number: 202021108948.6 Filing Date: 2020-06-16 Inventor: 刘冰冰   Assignee: 刘冰冰   IPC: H01L33/48 Abstract: 本实用新型涉及紫外LED技术领域,且公开了一种紫外LED封装结构,包括安装座,所述安装座的顶部放置有玻璃盖,所述安装座的顶部固定安装有灯架,所述灯架的内侧固定安装有灯体。该紫外LED封装结构,通过设置夹块,在进行安装时,先将玻璃盖放置于安装座的内侧,同时将左右两侧的夹块均调整为相对朝向,此时,旋转操作杆使螺杆发生旋转,螺杆发生旋转可带动连接块、安装环和夹块下降直至卡块卡入安装座内同时夹块与玻璃盖接触,在这种情况下,夹块被卡块限制移动,同时玻璃盖被夹块限制移动,整体就完成了固定安装,拆卸操作与安装操作相反,整体操作简单,使用方便省力,节省了传统的制作工艺花费的时间,达到了便于拆装的效果。
6
CN112216778A
一种紫外LED封装结构及封装方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112216778A Publication Date: 2021-01-12 Application Number: 202011215688.7 Filing Date: 2020-11-04 Inventor: 魏峰   刘克义   裘金阳   Assignee: 深圳市拓展光电有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本申请涉及紫外器件技术领域,公开了一种紫外LED封装结构及封装方法,该封装结构包括:基板、LED芯片、玻璃盖板,所述LED芯片置于所述基板平面上,所述基板的平面设置凹槽,所述凹槽封闭式包围所述LED芯片且不低于所述基板平面,所述玻璃盖板设置有边框,所述边框与所述凹槽相匹配。通过上述方式,可有效降低生产成本,增大紫外LED出光面积,有效提高出光功率。
7
CN212303699U
一种COB压块结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212303699U Publication Date: 2021-01-05 Application Number: 202021437484.3 Filing Date: 2020-07-21 Inventor: 李俊东   陆鹏军   张路华   梁晓龙   高宇辰   Assignee: 深圳市斯迈得半导体有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本实用新型公开了一种COB压块结构,它涉及LED技术领域。它包括压块、金属垫片、弹簧,压块上的正极区、负极区分别设置有一个螺丝孔,压块的背面位于螺丝孔的位置各安装有一个金属垫片,压块上正极区的金属垫片与LED灯珠的LED正极焊盘连接,压块上负极区的金属垫片与LED灯珠的LED负极焊盘连接,金属垫片的底部安装有弹簧。本实用新型装配简单,无需焊锡,缩短灯的生产周期,降低生产成本,且对人体及环境无危害,安全环保,应用前景广阔。
8
CN212365983U
一种倒装发光二极管芯片
Grant
Publication/Patent Number: CN212365983U Publication Date: 2021-01-15 Application Number: 202020775640.0 Filing Date: 2020-05-12 Inventor: 吴珊   赵进超   李超   李东昇   Assignee: 杭州士兰明芯科技有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本实用新型实施例公开了一种倒装发光二极管芯片,包括:衬底层,位于所述倒装发光二极管芯片的底部;半导体层,位于所述衬底层的上方;扩展电极,位于所述半导体层的上方,并与所述半导体层电连接;以及反射绝缘层,位于所述扩展电极的上方,其中,所述扩展电极包括扩展电极弯折区。本实用新型实施例提供的倒装发光二极管芯片,有效避免了封装时顶针对扩展电极造成破坏,提高了倒装发光二极管芯片的封装可靠性。
9
US2021013376A1
LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE
Publication/Patent Number: US2021013376A1 Publication Date: 2021-01-14 Application Number: 16/646,884 Filing Date: 2018-09-12 Inventor: Kim, Ki Seok   Kim, Won Jung   Song, June O   Lim, Chang Man   Assignee: LG INNOTEK CO., LTD.   IPC: H01L33/48 Abstract: Embodiments relate to a light emitting device package and a light source device. A light emitting device package according to the embodiment may include a first package body; a second package body disposed on the first package body, and comprising an opening passing through an upper surface and a lower surface of the second package body; and a light emitting device disposed in the opening, and comprising a first bonding part and a second bonding part. The first package body may include a first opening and a second opening that pass through an upper surface and a lower surface of the first package body. The upper surface of the first package body may be coupled with the lower surface of the second package body, the first bonding part may be disposed on the first opening, and the second bonding part may be disposed on the second opening.
10
CN112366173A
一种高速光模块COB封装装置
Public
Publication/Patent Number: CN112366173A Publication Date: 2021-02-12 Application Number: 202011064143.0 Filing Date: 2020-09-30 Inventor: 王卓跃   金本平   肖金勇   Assignee: 武汉恒泰通技术有限公司   IPC: H01L21/687 Abstract: 本发明涉及一种高速光模块COB封装装置,包括工作台、翻转板和支撑杆,工作台的顶部设有两个承接板和两个支撑杆,翻转板位于两个承接板的顶部,两个承接板背离面的底端分别与两个连接杆的一端转动连接,两个连接杆的另一端分别与翻转板的侧壁转动连接,两个承接板分别通过两个连接杆与翻转板的侧壁转动连接,两个支撑杆的相对面分别转动连接有转动杆,支撑杆与转动杆转动连接处位于转动杆的中部,两个转动杆的一端分别与翻转板侧壁的中部转动连接。本发明的有益效果是通过对转动杆转动的方式,便于对翻转板进行翻转时的操作,实现光模块快速翻转,利于光模块进行检测。
11
CN112233998A
一种LED芯片的分档方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112233998A Publication Date: 2021-01-15 Application Number: 202011031074.3 Filing Date: 2020-09-27 Inventor: 仇美懿   Assignee: 佛山市国星半导体技术有限公司   IPC: H01L21/67 Abstract: 本发明公开了一种LED芯片的分档方法,包括以下步骤:一、向芯片通入正向电流,测出每个芯片对应的Vf值;二、根据Vf值将芯片至少分成A组、B组和C组,其中,A组芯片的Vf值小于a,B组的芯片Vf值为a~a,C组芯片的Vf值大于a,其中,a>a>0,Vf值为a~a的芯片至少占总芯片数量的95%;三、向B组芯片的通入工作电压,测出B组中每个芯片的正向IF值;四、根据IF值将芯片至少分成Ⅰ组、Ⅱ组、Ⅲ组和Ⅳ组,其中,Ⅰ组芯片的IF值为b~b,Ⅱ组芯片的IF值为b~b,Ⅲ组芯片的IF值为b~b,Ⅳ组芯片的IF值为b~b,其中,b>b>b>b>b>0。本发明通过两步测试方法来对芯片进行分档,同组芯片的亮度一致。
12
CN212659557U
一种显示可见光的紫外LED灯珠
Grant
Publication/Patent Number: CN212659557U Publication Date: 2021-03-05 Application Number: 202021436305.4 Filing Date: 2020-07-20 Inventor: 梅泽群   赛红帅   Assignee: 麦科勒(滁州)新材料科技有限公司   IPC: H01L33/50 Abstract: 本实用新型公开一种显示可见光的紫外LED灯珠的结构,包括基板、子座、芯片、荧光涂层、围坝、和透镜。基板是陶瓷电路板;子座比基板的尺寸小,位置在基板的中央;紫外芯片设置在子座上;基板上围绕子座的部分表面涂有荧光物质;围坝设置于基板的周边位置;透镜置于围坝上。由于子座,芯片的位置高于基板表面的荧光涂层,因此芯片的紫外光不能直接照在荧光涂层上,而是通过透镜表面反射回来使得荧光涂层发出可见光。这种灯珠的特点是荧光物质的位置不在紫外LED芯片发光的直接传播途径上,不影响紫外光发光的效率。本实用新型的目的在于克服现有紫外灯珠的结构中,通过添加蓝光芯片的双芯片结构来指示紫外光线,造成成本增加、电能浪费。
13
CN112310261A
用于光学装置的陶瓷基板结构及工艺
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112310261A Publication Date: 2021-02-02 Application Number: 201910699403.2 Filing Date: 2019-07-31 Inventor: 林祐任   Assignee: 立诚光电股份有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本发明为一种用于光学装置的陶瓷基板结构,包括陶瓷基板、绝缘层及多个承载胶杯。陶瓷基板具有第一表面、第二表面及多个注胶孔,第一表面包含凹杯成型区、固晶区及第一金属电路,第二表面包含第二金属电路,注胶孔连通第一表面及第二表面,并具有位于第一表面的第一开口及位于第二表面的第二开口,且第一开口设置在凹杯成型区;绝缘层披覆在第二表面上,且外露出第二金属电路及第二开口;承载胶杯以射出成型方式结合在凹杯成型区上,且承载胶杯连接第一金属电路并包围有固晶区,借此提高陶瓷基板的良率。本发明另提供一种用于光学装置的陶瓷基板结构工艺。
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CN212412075U
一种组合型全彩SMD发光二极管
Grant
Publication/Patent Number: CN212412075U Publication Date: 2021-01-26 Application Number: 202021376443.8 Filing Date: 2020-07-14 Inventor: 丁辉   Assignee: 无锡华晶利达电子有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本实用新型提供一种组合型全彩SMD发光二极管,包括塑料座,塑料座的外侧分别固定安装有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚和第十二引脚,且塑料座的内部开设有四个封装腔,每个封装腔的内腔后表面均固定安装有红色芯片、黄色芯片和蓝色芯片。本实用新型外形达到3.5*3.5,保持现有的分辨率;由于外形增大,增加了树脂的体积,这样提高了支架的密封性,从而提高了支架的寿命,贴片封装的时候支架不会翻转倾斜,稳定性好。
15
CN112366158A
一种高密度LED固晶设备
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112366158A Publication Date: 2021-02-12 Application Number: 202011308613.3 Filing Date: 2020-11-20 Inventor: 王华茂   黄辉   刘建辉   易佳朋   谢国荣   Assignee: 深圳中科精工科技有限公司   IPC: H01L21/67 Abstract: 本发明公开了一种高密度LED固晶设备,在工作台上设置组装机构、移位机构和上料机构,组装机构位于移位机构的下方,上料机构位于移位机构的一侧,组装机构包括组装支撑架、X轴动力部件、Y轴动力部件和承载板,工作台上沿其自身长度方向设置开槽,组装支撑架固定在工作台的下侧面;X轴动力部件安装在组装支撑架的底部,Y轴动力部件由两个Y轴驱动构件组成,两个Y轴驱动构件分别安装在X轴动力部件的工作端的两侧,两个Y轴驱动构件的工作端分别通过连接柱与承载板的底侧连接,承载板位于开槽的上方;该方案结构简单,使用方便,操控性强,可连续工作,节省人工,满足生产需要提高生产效率,具有很好的市场应用价值。
16
CN111584698B
固晶设备
Grant
Publication/Patent Number: CN111584698B Publication Date: 2021-01-26 Application Number: 202010436215.3 Filing Date: 2020-05-21 Inventor: 胡新荣   Assignee: 中山市新益昌自动化设备有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本发明涉及自动化设备技术领域,具体的说是涉及一种固晶设备,包括:传送装置,用于驱动基板从前往后移动,且依次经过进板工位、固晶工位、出板工位;供料装置,用于供应晶片;至少两个固晶装置,各固晶装置沿前后方向相对设置,且均设置于固晶工位,其中,固晶装置包括至少两个固晶单元,各固晶单元从供料装置获取晶片,并分别固定在基板不同区域固晶,固晶单元包括邦头机构、与邦头机构连接的位移驱动机构,邦头机构能够在供料装置处抓取多个晶片并在固晶工位处固定晶片,位移驱动机构用于驱动邦头机构在供料装置和固晶工位之间往复移动。本发明减少了固定单元的活动范围,如此,可减少固晶单元的位移偏差,从而提高固晶精度。
17
CN212392260U
一种新型直插式LED发光器件
Grant
Publication/Patent Number: CN212392260U Publication Date: 2021-01-22 Application Number: 202021026126.3 Filing Date: 2020-06-05 Inventor: 徐建伟   Assignee: 徐建伟   IPC: H01L33/48 Abstract: 本实用新型公开一种新型直插式LED发光器件,该新型直插式LED发光器件包括正极支架、负极支架、贴装于该正极支架和负极支架上端的LED元件以及用于将LED元件、正极支架上端和负极支架上端封装在一起的外封胶体,其中,该LED元件的正负极分别与正极支架上端和负极支架上端焊接固定并导通,该正极支架下端的正极插脚和负极支架下端的负极插脚均伸出于该外封胶体下端。本实用新型直接采用LED元件贴装在正极支架和负极支架上端,并通过贴片焊接工艺固定,其无需使用银胶,也无需焊接金线,可有效降低成本,并且能够简化工艺,提高工作效率,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
18
CN212380436U
一种半导体发光装置的预封装机构
Grant
Publication/Patent Number: CN212380436U Publication Date: 2021-01-19 Application Number: 202021558212.9 Filing Date: 2020-07-29 Inventor: 廖锦逵   Assignee: 深圳市雷恩达光电科技有限公司   IPC: H01L33/64 Abstract: 本实用新型公开了一种半导体发光装置的预封装机构,包括底壳,所述底壳的内部设置有框架,所述框架的内部设置有半导体发光元件,所述半导体发光元件的顶部设置有荧光层,其中,所述荧光层的顶部设置有红外辐射层,所述底壳的顶部设置有顶壳,所述顶壳的底部设置有导热板,所述导热板的顶端中部连接有导杆,所述顶壳靠近导杆的一侧开设有导杆槽。本实用新型通过设置固定杆,将顶壳移动到底壳的一侧,顶壳带动定位块移动到定位槽的内部,当定位块一侧的固定槽与固定杆处于同一水平面时,固定杆通过与第二弹簧构成弹性结构弹入到固定槽的内部,便于对半导体发光装置进行预封装,同时便于将安装孔对齐,避免在封装的过程中发生晃动。
19
CN112366168A
微型LED器件巨量转移方法及装置
Public
Publication/Patent Number: CN112366168A Publication Date: 2021-02-12 Application Number: 202011243592.1 Filing Date: 2020-11-10 Inventor: 陈来成   刘卫梦   华聪聪   徐剑峰   Assignee: 浙江清华柔性电子技术研究院   IPC: H01L21/683 Abstract: 本申请涉及一种微型LED器件巨量转移方法及装置,其中,该微型LED器件巨量转移方法包括:将多个微型LED器件粘附于载体基板;将载体基板上的多个微型LED器件与缓冲基板涂覆有第二粘性可变材料的一面抵靠,并调节第一粘性可变材料部分区域的粘性,以使载体基板上的微型LED器件粘附于缓冲基板上;将缓冲基板上的微型LED器件按照预设位置转移到接收基板上。上述微型LED器件巨量转移方法及装置,通过提供载体基板、缓冲基板以及接收基板,利用第二粘性可变材料进行高效选择性批量转移微型LED,通过缓冲基板吸收转移过程中产生的应力破坏,减少由于贴合产生的应力损失,避免了微型LED器件在巨量转移中破碎,降低了转移难度,转移效果较好。
20
CN212461714U
LED灯珠和LED显示结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212461714U Publication Date: 2021-02-02 Application Number: 202020802585.X Filing Date: 2020-05-14 Inventor: 陈倏贤   何昆鹏   王启权   吴涵渠   Assignee: 深圳市奥拓电子股份有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本申请涉及一种LED灯珠和LED显示结构。LED灯珠包括支架、发光芯片及引脚,支架具有出光面,发光芯片固定于出光面上,引脚设置于支架上,发光芯片电连接于引脚,支架的背离出光面的一侧设置有安装位,引脚至少部分收容于安装位内,并固定连接于支架。LED显示结构,至少包括PCB板、LED灯珠和灌胶密封层,LED灯珠阵列设置于PCB板上,灌胶密封层设置于PCB板上,填充于LED灯珠之间的间隙内,且灌胶密封层的厚度满足至少覆盖LED灯珠的安装位。由于LED灯珠上具有安装位,在灌胶时,大大降低了灌胶的难度,同时提升了灌胶的品质,确保了LED显示结构的防水效果。
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