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1
US2021043816A1
STRUCTURES AND METHODS FOR ELECTRICALLY CONNECTING PRINTED COMPONENTS
Publication/Patent Number: US2021043816A1 Publication Date: 2021-02-11 Application Number: 16/532,591 Filing Date: 2019-08-06 Inventor: Bower, Christopher Andrew   Meitl, Matthew Alexander   Cok, Ronald S.   Bonafede, Salvatore   Raymond, Brook   Pearson, Andrew Tyler   Assignee: X-Celeprint Limited   IPC: H01L33/62 Abstract: A printed structure includes a destination substrate comprising two or more contact pads disposed on or in a surface of the destination substrate, a component disposed on the surface, and two or more electrically conductive connection posts. Each of the connection posts extends from a common side of the component. Each of the connection posts is in electrical and physical contact with one of the contact pads. The component is tilted with respect to the surface of the destination substrate. Each of the connection posts has a flat distal surface.
2
CN212517237U
一种设有锁胶防水槽的LED引线框架
Grant
Publication/Patent Number: CN212517237U Publication Date: 2021-02-09 Application Number: 202021884270.0 Filing Date: 2020-09-02 Inventor: 杨春林   王勇   Assignee: 江西亚中电子科技股份有限公司   IPC: H01L33/62 Abstract: 本实用新型提供一种设有锁胶防水槽的LED引线框架,包括框架体、固定隔板和固定架,固定隔板分别位于框架体的上下两端,且固定隔板的左右两端分别与框架体固定连接,固定隔板的一端分别均匀分布有固定架,且固定架的底部均与固定隔板,固定架的一端均设有海绵垫,且海绵垫的底部分别与固定隔板通过胶水固定连接。该种设有锁胶防水槽的LED引线框架通过结构的改进,使本装置在实际使用时,可对胶水进行灌注,以使其缓缓流入引脚部位将引脚固定,这在一定程度上提升了对胶水的节约利用,同时可起到一定程度的锁胶作用,以对胶水循环利用,并且本装置在实际使用时可避免胶水粘结于LED引线框架内部,实用性强,以免后续发生堵胶。
3
CN112242477A
易于焊接的倒装Mini/Micro-LED芯片及其制备方法、封装方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112242477A Publication Date: 2021-01-19 Application Number: 202011116185.4 Filing Date: 2020-10-19 Inventor: 崔永进   仇美懿   Assignee: 佛山市国星半导体技术有限公司   IPC: H01L33/62 Abstract: 本发明公开了一种易于焊接的倒装Mini/Micro‑LED芯片及其制备方法、封装方法,所述芯片包括衬底、设于衬底上的发光结构、设于发光结构上的电极、以及设于电极上的焊接层。本发明的Mini/Micro‑LED芯片易于焊接封装,封装效率高、良率高、成本低。
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US10886446B2
Micro LED structure and method of manufacturing same
Publication/Patent Number: US10886446B2 Publication Date: 2021-01-05 Application Number: 16/526,702 Filing Date: 2019-07-30 Inventor: Ahn, Bum Mo   Park, Seung Ho   Byun, Sung Hyun   Assignee: POINT ENGINEERING CO., LTD.   IPC: H01L33/62 Abstract: The present invention relates generally to a micro LED structure and a method of manufacturing the same, and more particularly to a micro LED structure having an anisotropic conductive film between a micro LED and a target substrate to which the micro LED is bonded for electrically connect the micro LED and the target substrate together, and a method of manufacturing the same.
5
CN112313806A
显示背板及制作方法、显示面板及制作方法、显示装置
Public
Publication/Patent Number: CN112313806A Publication Date: 2021-02-02 Application Number: 201980000782.X Filing Date: 2019-05-31 Inventor: 梁志伟   罗雯倩   刘英伟   王珂   姚琪   王慧娟   李海旭   曹占锋   袁广才   董学   王国强   吕志军   Assignee: 京东方科技集团股份有限公司   IPC: H01L33/62 Abstract: 提供一种显示背板及制作方法、显示面板及制作方法、显示装置。该显示背板,包括:阵列基板和在所述阵列基板上的多对连接结构;所述阵列基板包括多个薄膜晶体管和公共电极信号线,所述多个薄膜晶体管中的至少一个与一对所述连接结构的一个连接,所述公共电极信号线与一对所述连接结构的另一个连接;所述连接结构的第一截面的面积和所述第一截面与所述阵列基板的表面的距离负相关,所述第一截面平行于所述阵列基板的表面。
6
CN112289915A
倒装发光二极管芯片及其制作方法
Public
Publication/Patent Number: CN112289915A Publication Date: 2021-01-29 Application Number: 202010963283.5 Filing Date: 2020-09-14 Inventor: 兰叶   王江波   吴志浩   李鹏   Assignee: 华灿光电(浙江)有限公司   IPC: H01L33/62 Abstract: 本公开提供了一种倒装发光二极管芯片及其制作方法,属于半导体技术领域。所述倒装发光二极管芯片包括透明基板、第一型半导体层、有源层、第二型半导体层、第一型电极、第二型电极、绝缘层、第一型焊盘和第二型焊盘;所述第一型焊盘和所述第二型焊盘均包括依次层叠的粘附反光层、扩散阻挡层和焊接层;所述粘附反光层包括交替层叠的n+1个Ti层和n个Al层,n为正整数;所述扩散阻挡层包括依次层叠的第一TiMo层和第二TiMo层,所述第一TiMo层中Mo组分的含量大于所述第二TiMo层中Mo组分的含量;所述焊接层为Au层,所述焊接层的厚度为1500埃~2500埃。本公开可以有效避免焊料扩散到第一型焊盘和第二型焊盘中。
7
CN212517236U
一种LED显示屏用的LED封装结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212517236U Publication Date: 2021-02-09 Application Number: 202021498142.2 Filing Date: 2020-07-23 Inventor: 徐惠能   张奎麟   Assignee: 厦门强力巨彩光电科技有限公司   IPC: H01L33/62 Abstract: 本实用新型涉及一种LED显示屏用的LED封装结构,其包括防水支架,所述防水支架上形成有功能区,该功能区设有芯片和填充体;所述防水支架包括金属引脚和包裹金属引脚的外壳,所述芯片与金属引脚电连接,金属引脚上形成有拐点。本实用新型通过将金属引脚分为多个段,将第一引脚段和第五引脚段设置为相互平行,且在第三引脚段处形成拐点,从而将从第五引脚段与外壳之间进入的水汽截留在拐点处,减少水汽进入功能区,增强LED灯的可靠性,保证LED显示屏的显示效果。
8
US10923641B2
Light-emitting device and manufacturing method thereof
Publication/Patent Number: US10923641B2 Publication Date: 2021-02-16 Application Number: 16/411,145 Filing Date: 2019-05-14 Inventor: Hsieh, Min-hsun   Assignee: EPISTAR CORPORATION   IPC: H01L33/62 Abstract: This disclosure discloses a method of manufacturing a light-emitting device includes steps of providing a first substrate with a plurality of first light-emitting elements and adhesive units arranged thereon, providing a second substrate with a first group of second light-emitting elements and a second group of second light-emitting elements arranged thereon, and connecting the a second group of second light-emitting elements and the adhesive units. The first light-emitting elements and the first group of second light-emitting elements are partially or wholly overlapped with each other during connecting the second group of second light-emitting elements and the adhesive units.
9
CN212392258U
一种小尺寸LED芯片电极结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212392258U Publication Date: 2021-01-22 Application Number: 202020850249.2 Filing Date: 2020-05-20 Inventor: 皮保清   袁超   韦升聪   石红丽   Assignee: 中山市木林森电子有限公司   IPC: H01L33/36 Abstract: 本实用新型属于LED器件技术领域,具体公开小尺寸LED芯片电极结构,包括芯片电极和焊接在芯片电极上的左焊线和右焊线,所述左焊线为设有三个拐角的且在空间上成三维立体的线弧结构,其包括直线段、向着远离芯片侧弯曲的第一弧线段,向着靠近芯片侧弯曲的第二弧线段以及在水平向延伸的过渡段和用于连接的左连接段,所述右焊线包括右向上延伸直线段、向下倾斜的倾斜线段、以及在水平向延伸的右连接段,所述第一拐角的高度与右焊线的顶点高度一致,所述直线段、第一弧线段、第二弧线段整体是向靠近芯片中心倾斜。该电极结构,能在更小的电极上进行焊线,有效提高了芯片发光面积占比,有效提高芯片的亮度,同时降低其生产成本。
10
CN212392260U
一种新型直插式LED发光器件
Grant
Publication/Patent Number: CN212392260U Publication Date: 2021-01-22 Application Number: 202021026126.3 Filing Date: 2020-06-05 Inventor: 徐建伟   Assignee: 徐建伟   IPC: H01L33/48 Abstract: 本实用新型公开一种新型直插式LED发光器件,该新型直插式LED发光器件包括正极支架、负极支架、贴装于该正极支架和负极支架上端的LED元件以及用于将LED元件、正极支架上端和负极支架上端封装在一起的外封胶体,其中,该LED元件的正负极分别与正极支架上端和负极支架上端焊接固定并导通,该正极支架下端的正极插脚和负极支架下端的负极插脚均伸出于该外封胶体下端。本实用新型直接采用LED元件贴装在正极支架和负极支架上端,并通过贴片焊接工艺固定,其无需使用银胶,也无需焊接金线,可有效降低成本,并且能够简化工艺,提高工作效率,令本实用新型具有极强的市场竞争力。
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CN112216782A
发光二极管芯片及其制作方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112216782A Publication Date: 2021-01-12 Application Number: 202010872056.1 Filing Date: 2020-08-26 Inventor: 兰叶   吴志浩   李鹏   Assignee: 华灿光电(浙江)有限公司   IPC: H01L33/62 Abstract: 本公开提供了一种发光二极管芯片及其制作方法,属于半导体技术领域。芯片包括透明基板、N型半导体层、有源层、P型半导体层、N型电极、P型电极、绝缘层、N型焊盘、P型焊盘和保护层;外延层上设有凹槽和隔离槽;N型电极设置在N型半导体层上,P型电极设置在P型半导体层上;绝缘层铺设在除N型电极和P型电极所在区域之外的区域上,绝缘层内设有第一通孔和第二通孔;N型焊盘设置在第一通孔内和绝缘层上,P型焊盘设置在第二通孔内和绝缘层上;N型焊盘和P型焊盘均包括依次层叠的腐蚀敏感层、腐蚀迟钝层和焊接层,保护层插设在N型焊盘和P型焊盘的边缘区域的腐蚀迟钝层中,并至少延伸到N型焊盘和P型焊盘的设置表面。本公开可靠性较高。
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CN110379759B
吸附装置、转移系统及转移方法
Grant
Publication/Patent Number: CN110379759B Publication Date: 2021-02-02 Application Number: 201910604688.7 Filing Date: 2019-07-05 Inventor: 陈柏良   林永富   田仲広久   岛田康宪   Assignee: 深超光电(深圳)有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本发明提供一种吸附装置,包括:基板,所述基板具有磁性,可产生磁场;以及磁性膜,所述磁性膜设置于所述基板的一表面上并部分覆盖所述基板的所述表面,所述磁性膜产生与所述基板产生的磁场的方向相反的磁场,使得所述表面被所述磁性膜覆盖的位置不表现磁性。本发明提供的吸附装置,可实现仅在吸附装置特定位置产生磁力。本发明还提供一种转移系统及一种转移方法。
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CN212461689U
一种LED发光器件、LED显示模组及显示设备
Grant
Publication/Patent Number: CN212461689U Publication Date: 2021-02-02 Application Number: 202021060004.6 Filing Date: 2020-06-10 Inventor: 蒋庭辉   秦快   郭恒   欧阳小波   彭壮   陈鹏飞   林伟建   沈松平   Assignee: 佛山市国星光电股份有限公司   IPC: H01L25/16 Abstract: 本实用新型公开一种LED发光器件、LED显示模组及显示设备,LED发光器件包括:至少一个LED发光晶片、IC芯片、线路板和去耦电容。IC芯片包括至少一个数据输入管脚、至少一个数据输出管脚、至少一个LED信号输出管脚、电源输入管脚和接地管脚,线路板用于承载LED发光晶片和IC芯片,线路板包括至少一个数据输入引脚、至少一个数据输出引脚、电源输入引脚和接地引脚。去耦电容两个电极分别与电源输入管脚和接地管脚电连接。去耦电容能够滤除输入芯片的电源信号中的噪声,降低噪声信号对IC芯片的干扰,提高IC芯片的稳定性,提高显示质量。此外本实用新型提供的LED发光器件为5个引脚,降低焊接LED发光器件的大板的电路的布线难度,进而降低成本。
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CN212461714U
LED灯珠和LED显示结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212461714U Publication Date: 2021-02-02 Application Number: 202020802585.X Filing Date: 2020-05-14 Inventor: 陈倏贤   何昆鹏   王启权   吴涵渠   Assignee: 深圳市奥拓电子股份有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本申请涉及一种LED灯珠和LED显示结构。LED灯珠包括支架、发光芯片及引脚,支架具有出光面,发光芯片固定于出光面上,引脚设置于支架上,发光芯片电连接于引脚,支架的背离出光面的一侧设置有安装位,引脚至少部分收容于安装位内,并固定连接于支架。LED显示结构,至少包括PCB板、LED灯珠和灌胶密封层,LED灯珠阵列设置于PCB板上,灌胶密封层设置于PCB板上,填充于LED灯珠之间的间隙内,且灌胶密封层的厚度满足至少覆盖LED灯珠的安装位。由于LED灯珠上具有安装位,在灌胶时,大大降低了灌胶的难度,同时提升了灌胶的品质,确保了LED显示结构的防水效果。
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CN212485357U
可变换LED支架单元
Grant
Publication/Patent Number: CN212485357U Publication Date: 2021-02-05 Application Number: 202021605270.2 Filing Date: 2020-08-05 Inventor: 钟久沅   Assignee: 中山市群创光电科技有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本实用新型公开了可变换LED支架单元,含基座,基座开设贯穿前后方向的杯腔,杯腔的前端大于其后端并被配置为供大尺寸芯片安装,基座的前端面左右对称地开设一对豁口,基座的前端面还开设一圈环槽,环槽与豁口存在交点;隔板,隔板的左右两端分别与两个豁口紧密插接,隔板将杯腔隔分为上腔室和下腔室,上腔室和下腔室均被配置为供小尺寸芯片安装;盖板,盖板与环槽紧密插接以固定隔板,盖板在对应杯腔处开设供光线穿过的通孔,通孔小于杯腔的前端以固定芯片;基底,基底位于基座的后侧并呈“工”字形,基底的左右两侧设与杯腔相通的两个槽体,每个槽体均连有焊盘。根据本实用新型的可变换LED支架单元,能为更丰富的照明效果提供支撑基础。
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CN212412082U
一种用于LED封装的稳定型支架结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212412082U Publication Date: 2021-01-26 Application Number: 202021482451.0 Filing Date: 2020-07-24 Inventor: 袁纪文   杜运波   Assignee: 扬州港信光电科技有限公司   IPC: H01L33/62 Abstract: 本实用新型公开了一种用于LED封装的稳定型支架结构,包括支架外壳,所述支架外壳内底壁固定连接有固定座,所述固定座顶部活动连接有连杆,所述连杆顶端活动连接有压力座,所述支架外壳内底壁固定连接有支撑杆,所述支撑杆侧表面套接有压力弹簧,所述连杆底端活动连接有推杆,所述推杆顶端活动连接有压块,所述支架外壳内部固定连接有放置台,所述放置台顶部固定连接有压块固定座,所述反光块顶部固定连接有透镜。该用于LED封装的稳定型支架结构,通过压块与压力座之间通过连杆和推杆连接,当LED元器件放入放置台后,被LED元器件压住的压力座会带动连杆和推杆,使压块左侧向下移动,牢牢压住LED元器件,达到了LED封装支架的稳定和牢靠的效果。
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CN109888085B
显示面板及其制备方法
Grant
Publication/Patent Number: CN109888085B Publication Date: 2021-01-26 Application Number: 201910180803.2 Filing Date: 2019-03-11 Inventor: 曲连杰   齐永莲   张珊   赵合彬   杨瑞智   徐晓玲   贾宁   Assignee: 京东方科技集团股份有限公司   北京京东方显示技术有限公司   IPC: H01L33/62 Abstract: 本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法。显示面板包括母板和多个相互靠设并绑定在所述母板上的背板,所述母板上设置有驱动引线,每个背板上设置有引出电极和发光单元,所述背板设置引出电极和发光单元一侧的表面朝向所述母板设置驱动引线一侧的表面,所述背板上的引出电极与所述母板上的驱动引线连接。本发明通过在母板上设置驱动引线,在每个背板上设置引出电极,多个背板倒装在母板上且引出电极与驱动引线连接,避免了在背板侧边和背板后面设置引出线或开设贯通背板的过孔,不仅最大限度地减小了相邻背板之间的间距,而且避免了采用不成熟的侧边引线工艺和双面工艺,最大限度地降低了工艺实现难度。
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CN112186086A
微型发光二极管芯片的键合方法
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112186086A Publication Date: 2021-01-05 Application Number: 201910521570.8 Filing Date: 2019-06-17 Inventor: 董小彪   Assignee: 成都辰显光电有限公司   IPC: H01L33/48 Abstract: 本发明提供一种微型发光二极管芯片的键合方法,该微型发光二极管芯片的键合方法包括在每个芯片键合区的电极上形成有两个焊料管,在焊料管内填充低熔点焊料;在芯片的正极上形成正极焊料柱,在芯片的负极上形成负极焊料柱,正极焊料柱和负极焊料柱分别伸入焊料管中,并至少部分浸入低熔点焊料内;低熔点焊料凝固后使正极焊料柱和负极焊料柱分别与两个焊料管焊接在一起;移走转移头后再二次焊接相连接的正极焊料柱与焊料管、负极焊料柱与焊料管。本发明实施例提供的微型发光二极管芯片的键合方法解决了现有技术中芯片的正极和负极与背板bonding时芯片与背板容易产生热失配、翘曲以及影响转移头的使用寿命的问题。
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US2021020817A1
LIGHT-EMITTING DIODE DEVICE
Publication/Patent Number: US2021020817A1 Publication Date: 2021-01-21 Application Number: 16/985,945 Filing Date: 2020-08-05 Inventor: Chang, Li-ming   Yeh, Tzung-shiun   Shen, Chien-fu   Lin, Yu-rui   Ou, Chen   Wang, Hsin-ying   Yeh, Hui-chun   Assignee: EPISTAR CORPORATION   IPC: H01L33/62 Abstract: A light-emitting device includes: a substrate, including a first edge, a second edge, a third edge and a fourth edge; a semiconductor stack formed on the substrate, comprising a first semiconductor layer, a second semiconductor layer and an active layer; a first electrode formed on the first semiconductor layer, comprising a first pad electrode; and a second electrode formed on the second semiconductor layer, comprising a second pad electrode and a second finger electrode; wherein in a top view, the first pad electrode is adjacent to a corner of the substrate that is intersected by the first and the second edges; the second finger electrode is not parallel with the third and the first edges; and a distance between the second finger electrode and the first edge increases along a direction from an end of the second finger electrode that connects the second pad electrode toward the second edge.
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CN110379758B
吸附装置、转移系统及转移方法
Grant
Publication/Patent Number: CN110379758B Publication Date: 2021-02-02 Application Number: 201910604687.2 Filing Date: 2019-07-05 Inventor: 陈柏良   林永富   田仲広久   岛田康宪   Assignee: 深超光电(深圳)有限公司   IPC: H01L21/683 Abstract: 本发明提供一种吸附装置,包括:磁性板,所述磁性板的一表面上定义有一第一区域及多个间隔设置的第二区域,所述第一区域及各个所述第二区域皆相互独立且不重叠,所述第一区域与所述多个第二区域对应所述磁性板上相反的磁极;以及限位层,所述限位层设置于所述磁性板的所述表面,所述限位层至少部分覆盖所述第一区域,所述多个第二区域皆相对所述限位层裸露;所述多个第二区域用于分别以磁性吸附目标物体。本发明还提供一种转移系统及转移方法。
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