Country
Full text data for US,EP,CN
Type
Legal Validity
Legal Status
Filing Date
Publication Date
Inventor
Assignee
Click to expand
IPC(Section)
IPC(Class)
IPC(Subclass)
IPC(Group)
IPC(Subgroup)
Agent
Agency
Claims Number
Figures Number
Citation Number of Times
Assignee Number
No. Publication Number Title Publication/Patent Number Publication/Patent Number Publication Date Publication Date
Application Number Application Number Filing Date Filing Date
Inventor Inventor Assignee Assignee IPC IPC
1
CN112218424A
接点排列、线路板及电子总成
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112218424A Publication Date: 2021-01-12 Application Number: 202011174715.0 Filing Date: 2020-10-28 Inventor: 张乃舜   陈咏涵   何秀雯   陈再生   谭昌黎   康俊彦   吴信宽   Assignee: 上海兆芯集成电路有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本发明公开一种接点排列、线路板及电子总成。该接点排列包括多个接点。这些接点交错地排列。这些接点其中的多个组成至少一接点组。至少一接点组包括一第一接点及六第二接点。这些第二接点排列在第一接点的周围。当第一接点是信号接点时,这些第二接点其中的三个是电源接点或接地接点且彼此不相邻。
2
CN212573099U
降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板
Grant
Publication/Patent Number: CN212573099U Publication Date: 2021-02-19 Application Number: 202020807549.2 Filing Date: 2020-05-15 Inventor: 贺华明   戴智特   Assignee: 东莞市硅翔绝缘材料有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本实用新型公开一种降低成本和提高设计灵活度的分体式FPC板,包括主FPC板和次FPC板;该主FPC板的一侧延伸出有连接板,且连接板后端表面具有第一焊盘;该次FPC板的前端具有第二焊盘,该第二焊盘与上述第一焊盘相贴合;且次FPC板的前端面上凹设有便于焊锡的凹槽,且凹槽的内壁上电镀有沉铜,第一焊盘和第二焊盘通过锡块焊接在一起,上述凹槽埋于锡块内。通过将FPC设计成主FPC和次FPC的分体式结构,从而提高了板材的利用率,降低成本,且设计灵活度大大提高;主FPC和次FPC之间通过第一焊盘和第二焊盘焊锡固定,且次FPC上凹设有凹槽,凹槽的内壁上电镀有沉铜,从而使主FPC和次FPC更加牢固的焊接在一起。
3
CN212519564U
电路板以及电子设备
Grant
Publication/Patent Number: CN212519564U Publication Date: 2021-02-09 Application Number: 202020948793.0 Filing Date: 2020-05-29 Inventor: 谷日辉   裴俊宇   薛飞   Assignee: 华为技术有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本申请涉及移动终端技术领域,尤其涉及一种电路板以及电子设备。该电路板,包括电路板本体;所述电路板本体设置有焊盘,所述焊盘包括焊盘本体和导向部,所述焊盘本体与所述导向部相连通;所述焊盘本体设置有通孔,所述通孔贯穿所述焊盘本体和所述电路板本体,所述通孔适于使焊料经由所述通孔容置于所述焊盘本体和所述导向部。本申请结构简单,能够减少连锡现象的出现,减少短路的风险,提高焊接质量。
4
CN212851207U
一种双面线路板
Grant
Publication/Patent Number: CN212851207U Publication Date: 2021-03-30 Application Number: 202022070144.8 Filing Date: 2020-09-19 Inventor: 汤立宏   王旭仁   Assignee: 浙江柳市线路板有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本申请涉及线路板的技术领域,公开了一种双面线路板,其包括装配有电子元件的基板,所述基板相对的两侧分别铰接有支撑板,所述基板靠近支撑板的两端分别连接有限位件;所述限位件包括滑动连接在基板上的滑块以及固定在滑块远离基板一侧的限位块,所述限位块可相对基板向靠近或远离支撑板的一侧移动,所述支撑板的侧面设有供限位块伸入的定位槽;当所述支撑板转至与基板垂直时,所述定位槽与限位块对齐并可供限位块伸入。本申请在放置于有水的台面时不易进水,具有电子元器件不易失效损坏的效果。
5
CN212910200U
一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212910200U Publication Date: 2021-04-06 Application Number: 202021519508.X Filing Date: 2020-07-28 Inventor: 罗青   郝彦霞   汤昌才   Assignee: 深圳市一博电路有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本实用新型公开了一种提高大尺寸BGA焊接良品率的BGA焊盘结构,包括BGA焊盘结构,其特征在于,所述BGA焊盘结构包括多数个阵列分布的管脚焊盘,最外排的所述管脚焊盘为非圆形焊盘,其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘,所述非圆形焊盘的面积大于所述圆形焊盘的面积,相邻的两个所述非圆形焊盘之间的间距大于8mil。本实用新型通过将最外排的管脚焊盘设计成为比常规圆形焊盘面积更大的非圆形焊盘,使得最外排的管脚焊盘的上锡量增加,就算器件稍微偏移,也能有效减少BGA封装四周的管脚焊盘焊接不良的问题,且不管器件从哪个方向偏移,都可以有效避免最外排出现的虚焊问题,从而提高整体的焊接良品率。
6
CN212628599U
电路板以及电子设备
Grant
Publication/Patent Number: CN212628599U Publication Date: 2021-02-26 Application Number: 202021818710.2 Filing Date: 2020-08-26 Inventor: 杨昌来   官振猛   Assignee: 维沃移动通信有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本申请实施例公开一种电路板以及电子设备,属于通信设备技术领域。电路板包括器件焊盘,过孔,器件焊盘对应设置有过孔,器件焊盘通过过孔与外部连接,过孔的中心至器件焊盘的外侧壁的最短距离设置为第一距离;过孔焊盘,过孔对应设置有过孔焊盘,过孔设置在过孔焊盘内,过孔的中心至过孔焊盘的外侧壁的最短距离设置为第二距离,第一距离大于所述第二距离。本申请过孔焊盘的外侧壁与器件焊盘的外侧壁之间存在间隙,当电子设备的器件通过锡膏与器件焊盘焊接时,锡膏不会因为其流动性而设置在过孔焊盘和过孔处,器件能够准确地与器件焊盘进行焊接,避免器件在焊接时发生偏移等现象,提高了器件的使用性能。
7
CN212660372U
一种提高加工良率的BGA焊盘结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212660372U Publication Date: 2021-03-05 Application Number: 202021519507.5 Filing Date: 2020-07-28 Inventor: 罗青   郝彦霞   汤昌才   Assignee: 深圳市一博电路有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本实用新型公开了一种提高加工良率的BGA焊盘结构,包括多数个阵列分布的管脚焊盘,最外排的所述管脚焊盘为长圆形焊盘,其余的所述管脚焊盘为圆形焊盘,所述长圆形焊盘与相邻的所述圆形焊盘之间的间距D1等于相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2,相邻的两个所述长圆形焊盘之间的间距D3大于相邻的两个所述圆形焊盘之间的间距D2。本实用新型将最外排的管脚焊盘从传统的圆形焊盘变成长圆形焊盘,并限定最外排的长圆形焊盘的尺寸,使得相邻的两个长圆形焊盘之间的间距大于相邻的两个圆形焊盘之间的间距,改良后的长圆形焊盘之间有更大空间用来走线,可以提高加工的良品率。
8
CN212367618U
一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘
Grant
Publication/Patent Number: CN212367618U Publication Date: 2021-01-15 Application Number: 202021025913.6 Filing Date: 2020-06-05 Inventor: 杨才坤   Assignee: 苏州浪潮智能科技有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本实用新型提供一种防插反的极性波峰焊器件PCB焊盘,包括:所述PCB焊盘的正极焊盘为漏斗形通孔;所述PCB焊盘的负极焊盘为凌锥形通孔。本实用新型可以有效的防止极性波峰焊器件焊接过程中,产线工人由于盲插导致极性器件插反的问题;另外在PCB设计过程中不用再遵循极性摆放一致的要求,更加利于器件布局及保证电气性能。且焊盘尺寸的设计有利于焊接中的良好上锡。
9
CN109327958B
柔性电路板、电路板组件及移动终端
Grant
Publication/Patent Number: CN109327958B Publication Date: 2021-03-12 Application Number: 201811384739.1 Filing Date: 2015-12-29 Inventor: 曾元清   Assignee: OPPO广东移动通信有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本发明提供一种柔性电路板,包括相对设置的第一表面和第二表面,所述第一表面上设有第一焊区,所述第一焊区包括多个第一焊盘,所述第二表面设有第二焊区,所述第二焊区包括第二焊盘,所述多个第一焊盘相互间隔设置且长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布,所述柔性电路板通过所述第一焊盘与主电路板上的第三焊盘连接。本发明中通过将安装柔性电路板上、与主电路板连接的多个第一焊盘的长度设置成沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布的方法,可以便于识别柔性电路板上与主电路板连接的第一焊盘,以防止柔性电路板装反的现象,达到提高焊接的良率与焊接效率的技术效果。
10
CN212812154U
一种PCB板
Grant
Publication/Patent Number: CN212812154U Publication Date: 2021-03-26 Application Number: 202021885853.5 Filing Date: 2020-09-02 Inventor: 孔凡平   朱刚   Assignee: 厦门市原子通电子科技有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本实用新型公开了一种PCB板,包括板体,所述板体的底部设置有金手指,所述板体的正面和反面在所述金手指的上方分别贴装有若干芯片,所述芯片与所述金手指连接。所述板体的正面和反面分别设有与所述芯片相连接的若干贴片电阻和若干贴片电容,所述的金手指由若干个依次排列的引脚组成。所述金手指和芯片之间设有贴片电阻排,每一块芯片的侧边分别设有一个贴片电阻。所述的贴片电阻排包括沿着板体长度方向排列的20~25个贴片电阻,所述贴片电阻的长度为1~3mm,宽度为0.5~1mm,高度为0.1~0.5mm。本实用新型的有益之处在于:提供一种PCB板,通过将贴片电阻的尺寸调大,使得贴片电阻的识别度更高,接触更好,精密度要求降低,同时也降低了制造成本。
11
CN212628597U
一种优化BGA下过孔的PCB结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212628597U Publication Date: 2021-02-26 Application Number: 202021384256.4 Filing Date: 2020-07-15 Inventor: 王辉刚   郭荣亮   汤昌才   Assignee: 深圳市一博电路有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本实用新型公开了一种优化BGA下过孔的PCB结构,包括设于BGA焊盘间隙内的过孔,在过孔的焊盘外边缘处均匀删去若干圆弧边形成直线边,圆弧边至直线边的间距为1mil。其有益效果在于,本实用新型在大径过孔的基础上对过孔的焊盘边缘处均匀删去圆弧边得到直线边,用优化后的大径过孔代替小径过孔,实现给BGA提供同样的布线空间,降低PCB板的制造成本,提高生产良品率。
12
CN112218423A
接点排列、线路板及电子总成
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112218423A Publication Date: 2021-01-12 Application Number: 202011174711.2 Filing Date: 2020-10-28 Inventor: 张乃舜   陈咏涵   何秀雯   陈再生   谭昌黎   康俊彦   吴信宽   Assignee: 上海兆芯集成电路有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本发明提供一种接点排列、线路板及电子总成。该接点排列包括多个接点。这些接点交错地排列。这些接点其中的多个组成至少一接点组。至少一接点组包括一第一接点及六第二接点。这些第二接点排列在第一接点的周围。当第一接点是电源接点或接地接点时,这些第二接点是信号接点。
13
CN108684142B
一种链路及服务器
Grant
Publication/Patent Number: CN108684142B Publication Date: 2021-04-20 Application Number: 201810669887.1 Filing Date: 2018-06-26 Inventor: 荣世立   Assignee: 郑州云海信息技术有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本申请公开了一种链路,包括:第一走线;第二走线;设于第一走线与第二走线之间的过孔;与第一走线和过孔均相连的第一过渡区走线;与第二走线和过孔均相连的第二过渡区走线;第一过渡区走线与第二过渡区走线预设有用于提高所述链路阻抗连续性的预设阻抗值。由此可见,在过孔与两侧的第一走线与第二走线之间设置第一过渡区走线与第二过渡区走线,第一过渡区走线与第二过渡区走线又均设置预设阻抗值,通过为过渡区走线设置最优的阻抗值,即可改变过孔处的阻抗特性,进而优化链路整体的阻抗值,因此在无需调整反焊盘的情况下,即可方便的实现提高链路阻抗连续性,提高信号传输质量。本申请还提供了一种服务器,同样可以解决上述技术问题。
14
CN108811316B
具有双排式焊接部且兼具SMT与DIP结构的电路板
Grant
Publication/Patent Number: CN108811316B Publication Date: 2021-02-05 Application Number: 201710622725.8 Filing Date: 2017-07-27 Inventor: 曾德治   Assignee: 矽玛科技股份有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本发明一种具有双排式焊接部且兼具SMT与DIP结构的电路板,其能供一USB Type‑C形式的连接器被焊接组装至其上,其中,该电路板的顶面设有两排焊接部,且各排焊接部分别包括多支焊接脚位,本发明的特征在于,其中一排焊接部的该等焊接脚位中,至少一个焊接脚位为DIP结构,其余的焊接脚位则为SMT结构,且各排焊接部中用以传输高频信号的各该焊接脚位均为SMT结构,如此,当连接器组装至电路板后,工作人员能由电路板的底面,直接察看DIP结构的焊接脚位与对应连接端子的焊接情况,且因传输高频信号的焊接脚位均为SMT结构,能提供更为良好的传输功效。
15
CN212324461U
电路板结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212324461U Publication Date: 2021-01-08 Application Number: 202021229820.5 Filing Date: 2020-06-24 Inventor: 唐华   熊友军   Assignee: 深圳市优必选科技股份有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本申请适用于波峰焊技术领域,提供一种电路板结构,包括:电路板;至少两插件焊盘,沿第一方向间隔设于电路板上并形成一排插件焊盘;两拖锡焊盘,设于电路板上,并分别位于一排插件焊盘沿第一方向上的相对两侧,且拖锡焊盘与其相邻的插件焊盘间隔设置;其中,第一方向与电路板过波峰焊时的运动方向平行。通过设置拖锡焊盘,电路板过波峰焊时,一排插件焊盘末端焊接的金属管脚上形成的锡尖会被与该末端相邻的拖锡焊盘吸收,防止出现堆锡、连锡,避免焊接短路;且将两拖锡焊盘分别分布于一排插件焊盘沿第一方向上的相对两侧,使得电路板在波峰焊时不必被限定为只有单一的运动方向,可沿第一方向或第一方向的反方向运动,增加了焊接的灵活性。
16
CN212393049U
一种电子模块的安装板结构及Wi-Fi模组
Grant
Publication/Patent Number: CN212393049U Publication Date: 2021-01-22 Application Number: 202021597932.6 Filing Date: 2020-08-04 Inventor: 刘佐勤   龙海岸   Assignee: 宁波公牛数码科技有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本实用新型涉及电子电路技术领域,公开一种电子模块的安装板结构及Wi‑Fi模组,其中,电子模块的安装板结构,包括有:板体,板体凸出形成一插接部,板体上具有连接部;插接部上设置有多个第一导电片,连接部上设置有多个第二导电片;且第一导电片和第二导电片均可将电子模块连于电路中。本实用新型的优点在于,本安装板结构能满足金手指插拔安装、插件焊接安装,还能通过两侧的连接部满足SMT安装,通用性强,兼容性广;且体积小,占用空间小。
17
CN112218425A
接点排列、线路板及电子总成
Substantial Examination
Publication/Patent Number: CN112218425A Publication Date: 2021-01-12 Application Number: 202011174722.0 Filing Date: 2020-10-28 Inventor: 张乃舜   陈咏涵   何秀雯   陈再生   谭昌黎   康俊彦   吴信宽   Assignee: 上海兆芯集成电路有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本发明提供一种接点排列、线路板及电子总成。该接点排列包括多个接点。这些接点交错地排列。这些接点其中的多个组成至少一接点组。至少一接点组包括一对第一接点及八第二接点。这对第一接点是一对差分信号接点。这些第二接点排列在这对第一接点的周围。这些第二接点其中的二个沿着垂直于这对第一接点的连线的一直线来排列。这些第二接点其中的其他六个的位置分布及电气性质相对于直线彼此对称。
18
CN212628596U
一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212628596U Publication Date: 2021-02-26 Application Number: 202021348188.6 Filing Date: 2020-07-10 Inventor: 李勇   宋健   王灿钟   Assignee: 成都市一博科技有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本实用新型公开了一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构,包括设置在PCB板上的若干个管脚焊盘,所述管脚焊盘包括信号过孔,所述信号过孔的外围设置有4个呈十字状分布的中空区域,4个所述中空区域为大小相等的扇形环,所述中空区域的内径ID比所述信号过孔的直径D大15mil~25mil,所述中空区域的外径OD比所述中空区域的内径ID至少大20mil。本实用新型通过对通孔连接器的管脚焊盘进行花连设计,起到热隔离的作用,能够有效防止焊接散热过度导致的虚焊、PCB起皮、锡膏堵孔等焊接问题。
19
CN212660373U
一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构
Grant
Publication/Patent Number: CN212660373U Publication Date: 2021-03-05 Application Number: 202021529120.8 Filing Date: 2020-07-29 Inventor: 林冬飞   王灿钟   Assignee: 深圳市一博科技股份有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本实用新型公开了一种保证BGA封装器件焊接良率的PCB板结构,包括BGA封装器件,所述BGA封装器件上设置有若干个信号线焊盘、若干个电源网络焊盘及若干个地网络焊盘,所述信号线焊盘、所述电源网络焊盘及所述地网络焊盘的走线线宽均相同。本实用新型通过加宽信号线焊盘的走线线宽,保证信号线焊盘、电源网络焊盘及地网络焊盘的走线线宽一致,并限定它们的走线线宽,使得在焊接器件时,所有焊盘的散热基本一致,可以有效解决因散热不均而导致的器件焊接不良问题,又能兼顾电源地的载流问题。
20
CN112512208A
一种电路板
Public
Publication/Patent Number: CN112512208A Publication Date: 2021-03-16 Application Number: 201910872663.5 Filing Date: 2019-09-16 Inventor: 尹昌刚   易毕   魏仲民   Assignee: 中兴通讯股份有限公司   IPC: H05K1/11 Abstract: 本发明实施例提供一种电路板,包括电路板主体,设置于电路板主体上的至少一个过孔装置;该过孔装置包括在电路板主体上形成的过孔(101)、围绕过孔、且与过孔分离设置的过孔焊盘(201),以及将过孔焊盘(201)与过孔(101)电连接的导电体(301);在某些实施过程中提高过孔整体的阻抗,改善系统通道的完整性,通过改变导电体的位置消除差分过孔的相位差,提高电路板主体的布线密度。
Total 500 pages